공동기기원

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일반 정부지원비대상

반도체 패키지 기판용 DFR 초 미세회로 패터닝 공정 서비스

분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체

적용 제품군 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등), 유리기판 등 차세대 패키지 기판, 고밀도 PCB

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이태영 연구교수 · 03180411829 · lty1226@tukorea.ac.kr
일반 정부지원비대상

마이크로전자모듈 충격·접합 신뢰성 평가 및 불량분석 지원

분류 전기전자 > 전자소자부품·제품 > 전기전자부품

적용 제품군 웨어러블 디바이스 전자모듈, 전기차 전장부품, 반도체 패키지, 스마트폰 부품, 첨단 기판(PCB) 모듈

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이태영 연구교수 · 03180411829 · lty1226@tukorea.ac.kr
일반 정부지원비대상

열전도, 변형측정 및 고해상도 주사전자현미경을 활용한 6G 고주파 RF필터 기술 개발 지원

분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체

적용 제품군 6G/5G 기지국용 RF 필터, 금속 캐비티 필터, 유전체 공진기, 고주파 통신모듈 부품

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이태영 연구교수 · 03180411829 · lty1226@tukorea.ac.kr
일반 정부지원비대상

TGV 정밀 미세구조 분석 및 도금 품질평가 서비스

분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체

적용 제품군 유리기판, 유리인터포저, TSV 활용 가능, 그 밖의 첨단 기판

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이태영 연구교수 · 031-8041-1829 · lty1226@tukorea.ac.kr
일반 정부지원비대상

가압 오븐 적용 시제품 제작 및 평가기술 지원

분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체

적용 제품군 Bio sensor, mini-LED, Micro-LED등, 반도체 패키징 접착제, 언더필 등

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이태영 연구교수 · 031-8041-1829 · lty1226@tukorea.ac.kr
프리미엄 정부지원비대상

가스 잔류 분석기를 이용한 박막 공정 최적화 기술 지원

분류 소재 > 세라믹 > 박막 공정

적용 제품군 반도체 및 디스플레이 박막 장비 개발 및 공정 운영

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이희철 교수 · 03180410589 · eechul07@gmail.com
프리미엄 정부지원비대상

마이크로전자 소재·부품·분석 고도화 인프라 구축 및 기술지원(통합지원플래폼_TSP,Total Support Platform)

분류 전기전자 > 전자소자부품·제품 > 전기전자부품

적용 제품군 첨단 반도체 및 마이크로 디스플레이 분야에서 마이크로전자 소재 ·부품

서비스 운영기관 공동기기원

서비스 담당자 이태영 연구교수 · 031-8041-1829 · lty1226@tukorea.ac.kr