제공서비스
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TGV 정밀 미세구조 분석 및 도금 품질평가 서비스
서비스 개요
| 서비스 유형 | 일반 서비스 |
|---|---|
| 서비스 설명 | - 본 서비스는 SEM, FIB, X-ray CT, 3D 레이저 현미경을 활용하여 TGV 가공 이후의 표면 거칠기·형상·벽면 품질, Seed Layer 충전·균일성, 도금 Full/Non-Fill 상태 및 단차(Overburden) 특성을 정밀하게 분석하는 통합 평가서비스이다. <br/>- 3D 비파괴 분석과 단면 기반 파괴분석을 조합하여 TGV 내부 충전 품질, Seed 연속성, 도금 성장 방향·두께·공극(Voids) 등 공정 핵심 변수를 정량화하여 제공한다. <br/>- 또한 Via 직경·Aspect Ratio·벽면 상태에 따른 결함 패턴을 분석하여 고객 공정 최적화에 필요한 진단 데이터를 지원한다. <br/>- 이를 통해 지원 받는 기관 및 기업은 TGV 공정의 안정성 확보, 결함 원인 파악, 도금 및 Seed 공정 조건 최적화를 신속하게 수행할 수 있다. |
| 서비스 설명 자료 |
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| 분류 | 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체 |
| 서비스 공정구분 | 시험/평가/신뢰성 |
| 세부공정 | [Ljava.lang.String;@52f178a8 : R&D 장비지원 및 장비연계 기업지원, 측정 및 분석, 신뢰성 및 시험 평가 , 비파괴 분석 |
| 적용제품 | 유리기판, 유리인터포저, TSV 활용 가능, 그 밖의 첨단 기판 |
| 서비스 운영기관 | 공동기기원 |
| 코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181 ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr |
| 서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 이태영 연구교수 ㆍ연락처 : 031--804-1-1829 ㆍ이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr |
서비스 상세내용
| 서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
|---|---|---|---|
| 1.[Ljava.lang.String;@52f178a8 | 1 ~ 2 개월 |
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서비스공정1.[Ljava.lang.String;@52f178a8서비스 지원기간
- 1 ~ 2 개월
서비스 설명- - 본 서비스는 R&D 장비(SEM, FIB, X-ray CT, 3D 레이저 현미경 등)를 활용하여 기업이 요구하는 공정·소재·부품의 미세구조와 결함을 정밀하게 측정·분석하는 장비 기반 기업지원 서비스를 제공한다. <br/>- TGV 가공홀 형상 및 표면, Seed 층, Cu 도금 후 등 다양한 공정에서 발생하는 Micro Void, Crack, Seed 불량 등의 결함을 비파괴 분석 기법을 통해 신속하게 진단한다. <br/>- 또한 공정별 성능 적합성을 검증하기 위해 기계적·열적·환경 신뢰성 시험을 수행하여 소재 및 공정의 안정성을 정량적으로 평가한다. <br/>- 장비 간 연계 분석(예: X-ray CT의 비파괴 영상 + FIB 단면 분석)을 기반으로 결함의 위치·원인·확산 경향을 입체적으로 제공한다. <br/>- 이를 통해 기업은 공정 결함의 원인 파악, 품질 개선, 신뢰성 확보, 양산 적용 가능성 검증 등 개발 전주기에서 활용 가능한 평가 데이터를 확보할 수 있다.
세부공정- R&D 장비지원 및 장비연계 기업지원
- 측정 및 분석
- 신뢰성 및 시험 평가
- 비파괴 분석