공동기기원

마이크로 전자소재부품 전기검사 시스템 (Micro Electronic Material Component Electrical Testing System)

● 마이크로전자 소재, 부품 계측력 확보와 차세대 Substrate 검사 등을 위한 장비이…
●구성 ① 최대검사영역 : 400 x 330 mm 이상 ② Pr…

다기능본딩강도측정기 (Multifunction bonding strength analysis system)

- 반도체 패키지, 첨단패키징, PCB, 전자부품 및 마이크로전자 부품의 접합부 기계적 강…
- 마이크로전자 부품 제조 공정에서 발생하는 다양한 본딩(접합)부의 기계적 강도를 정밀하게…

비접촉멀티에칭박리시스템 (Non Contact Multi Etching Strip System)

○ 본 장비는 현상공정이 진행 된 후 필요없는 동박 부분을 에칭액으로 부식 박리 후 잔존하…
○ 최소 회로 구현 정도 : 10Pitch급 (L/S = 5/5㎛) ○ 에칭 후 Un…

초고분해능 주사전자현미경 (Extreme HighResolution Field Emission Scanning Electron Microscope)

고 분해능 주사전자현미경은 은 1–30 keV 범위에서 Sub Nanometer 해상도와 …
1. Extreme High Resolution FE-SEM System Specifica…

라미네이터 ( Laminator)

● 본 장비는 PCB기판상에 Dry Film을 열과 압력을 가하여 밀착시키는 장비 ● 차…
● 최대기판크기 : 610×610 mm ● 최소기판크기 : 300×300 mm ● …

비접촉식 수직 현상시스템 (NonContact Vertical Developing System)

○ 본 장비는 노광공정에서 UV선이 조사되지 않아 경화되지 않은 부분을 특화된 Jig에 기…
공정순서 : 투입-> 자동 Racking -> 버퍼 1 -> 현상 -> 버퍼 2 -> 수세…

진공라미네이터 (Vacuum Laminator)

- 진공라미네이터는 PCB 및 패키지 기판 제조 공정에서 감광필름, ABF, 절연필름 등…
1. 장비의 기능 1) 진공 환경의 라미네이션(밀착) 기능 2) 고정밀 압력 …

잔류 가스 측정기 (Residual Gas Analyzer)

박막 제조시 검출할 가스이온의 이온전류를 측정하여, 정납신호로 변환 및 환산하여 발생되는 …
박막 제조 시 검출할 가스이온 전류 측정을 위한 장비로 주요 구성 및사양은 다음과 같다.…

고 분해능 집속이온빔 장비 (Focused Ion Beam System)

Helios 5 UX with ToF-SIMS는 세계 최고 수준의 고분해능 DualBeam…
• Imaging & Processing: • Electron Column: Elst…

다기능 가압 오븐 시스템 (MultiFunction Pressure Oven system)

1. 내부가 견고한 챔버로 구성되어, 사용 하고자 하는 가스 및 공기를 압축 및 가압하여 …
1. 주요사양 1) 최대 가동 압력 : 10 kg/cm2 이상 (PID 제어방식)…