공동기기원

주사전자현미경FESEM (Scanning Electron Microscope)

전자총에서 발생시킨 전자빔을 집속시켜 시료에 주사하여 방출되는 전자를 검출함으로써 광학 현…
- Gun type : Cold Field Emission - Accelerating V…

주사전자현미경HR FESEM 1호기 (Environmental Scanning Electron Microscope)

전자총에서 발생시킨 전자빔을 집속시켜 시료에 주사하여 방출되는 전자를 검출함으로써 광학 현…
구성및성능(1) Secondary electron image resolution - Hig…

원통도측정기 (Cylindricity Measuring M/C)

원통형 제품이나 원형제품의 진원도, 원통도, 동심도 등의 정확한 측정 중요.측정원리 : 테…
Specification Rotation Unit Accuracy : 0.06㎛…

3차원레이저스캐너 (3D Laser Scaner)

생산력 증대, 품질의 향상 및 새로운 제품의 개발 등을 지원할 수 있는 시스템 구축, 개발…
A-1. Laser Probe :(1)RPS - Rapid Profile Sensor1) …

3차원측정기 (Coordinate Measuring Machine)

제품제작 후 제품이 정확하게 만들어 제작되었는지 시험 중요.측정원리 : 측정기의 프로브로 …
- Specification Measuring Range :1000mm×1200mm…

집속이온빔장치 (Focused Ion Beam System)

나노 단위의의 층이 적층된 구조의 시편에서 층의 두께 및 구조에 관한 신뢰성 있는 정보를 …
전압 : 200V~30 Kv 빔전류: 200 nA분해능 - 고-진공:1.2nm~3…

비접촉식노광기 (Laser Direct Imaging System)

15um 급 미세회로구현을 위한 비접촉 정밀 노광 가능, 고부가 PCB 제품의 연구 및 시…
* Max substrate size : 558 x 660(mm) * Minimum …

구면조도및형상측정기 (Surface Roughness & contour Measuring Instrument)

제품의 표면거칠기 및 형상측정 - 제품 가공 후 표면의 상태나 형상들의 정도 분석 중요 …
- Measuring Range X axis : 100mm Z axis : …

자동라미네이터 (Auto Laminator)

미세회로 / 마이크로비아 구현을 위한 감광제 접착, 고부가 PCB 제품의 연구 및 시제품 …
* 처리기판 SIZE Min. 250 x 250 mm …

정면기(D/F전처리기) (D/F Pretreatment M/C)

CCL의 산화 제거 및 Dry Film 과의 밀착성 증대, PCB 미세회로 형성을 위한 전…
* 처리기판규격 Min. 250(L) x 250(W) mm Max.6…