공동기기원

센터장 인사말

기업의 기술개발을 지원하는 전문 연구인프라

한국공학대학교 공동기기원은 기업이 자체적으로 구축하기 어려운 첨단 연구장비와 전문인력을 기반으로 기업의 연구개발과 기술혁신을 지원하고 있습니다.

융복합시험분석센터, 첨단반도체패키지·PCB센터, 공정혁신시뮬레이션센터의 전문 인프라를 연계하여 정밀분석 및 불량 원인 규명, 반도체 패키징·PCB 공정, 설계·해석 및 시뮬레이션 등 제품 개발과 공정 개선에 필요한 다양한 기술지원 서비스를 제공하고 있습니다.

특히 수도권 서해안 산업단지와 인접한 연구지원 거점으로서 지역 기업은 물론 다양한 산업 분야의 기업들과 협력하며 현장에서 발생하는 기술적 문제 해결과 연구개발을 지원해 왔습니다.

앞으로도 산업 수요에 대응한 첨단 연구장비와 전문 역량을 지속적으로 확충하고, 기업이 필요한 연구인프라를 보다 편리하고 효과적으로 활용할 수 있도록 지원하겠습니다.

한국공학대학교 공동기기원장

기관정보

기관명	한국공학대학교 산학협력단
기관유형	사립대학
주소	경기도 시흥시 산기대학로 237 (정왕동, 한국공학대학교)

센터정보

센터명	공동기기원
주소	경기도 시흥시 엠티브이북로 65 (정왕동)
KOLAS 공인인정	예
주요인정분야	역학,전기 시험분야
구축목적	한국공학대학교 공동기기원은 산업체의 연구개발 및 기술혁신을 지원하기 위해 첨단 연구장비와 전문인력을 기반으로 구축된 산학협력 연구지원 인프라입니다. 융복합시험분석, 첨단반도체패키지·PCB, 공정혁신시뮬레이션 분야의 전문 인프라를 연계하여 기업이 제품개발 및 공정개선 과정에서 필요로 하는 정밀분석, 불량 원인 규명, 설계·해석, 공정개발 및 시제품 제작 등을 종합적으로 지원하고 있습니다. 이를 통해 기업의 연구개발 부담을 완화하고 기술적 문제 해결과 제품 경쟁력 향상을 지원하며, 대학의 연구 인프라와 전문성을 산업 현장과 연결하는 산학협력 거점으로서의 역할을 수행하는 것을 목적으로 합니다.
센터주요기능	공동기기원은 설계·시뮬레이션부터 반도체 패키지·PCB 공정, 정밀 분석 및 신뢰성 평가까지 기술개발 전 과정을 지원합니다. 3개 전문센터의 인프라와 전문성을 바탕으로 기술상담, 시제품 제작, 시험·분석 및 결과 해석을 연계한 통합 서비스를 제공합니다.
인증/인정서비스	[2. 마이크로비커스경도시험(규격 :KS B 0811 : 2003, ASTME384 17, 범위 : 시험하중(0.0098~9.8N))], [KOLAS(Korea Laboratory Accreditation Scheme: 한국인정기구)], [4. 내한성시험(규격 : KS C IEC 60068-2-1:2007, 범위: (-40 ~ 5) ℃ Ad, Ae 시험 제외)], [3. 금속피막두께측정(주사전자현미경,SEM),(규격 : KS D ISO 9220 : 2009, ISO 9220 : 1988, 범위 : 180 nm ~ 80 μm)], [5. 열충격시험기(규격 : KS C IEC 60068-2-14:2009, 범위: (-55 ~ 125) ℃ Nb, Nc 시험 제외)], [1. 표면거칠기(규격: KS B ISO 4288 : 2014, 범위: Ra Rz)]
실무자 정보	성함 : 이태영 연락처 : 이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr