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가압 오븐 적용 시제품 제작 및 평가기술 지원

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서비스 개요

서비스이미지
서비스 유형 일반 서비스
서비스 설명 - Dry Film, 보호필름의 Lamination 후 계면에 Trap된 마이크로 보이드 제거를 위한 가압 오븐 장비 구축 <br/> - 인체적합성을 위해 LCP 자재 및 PVD Au 코팅층을 적용한 Bio-Mems용 시제품 제작 지원(대상 : Bio Sensor등) <br/> - Film형 보호막을 활용하는 미니LED/Micro-LED 디스플레이 소재·부품개발업체의 Void Free 미세회로 구현 핵심공정기술 개발 지원 및 보급 <br/> - 반도체 패키징 공정의 언더필, 몰딩 공정 중에 발생되는 마이크로 보이드 제거를 위한 가압 탈포 공정기술 개발 지원 및 보급
서비스 설명 자료
분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체
서비스 공정구분 시제품제작, 시험/평가/신뢰성
세부공정 시제품제작 : Test-bed 장비 구축 지원, 시제품 제작 , 공정 기술 개발 시험/평가/신뢰성 : 측정 및 분석, 성능/적합성 평가
적용제품 Bio sensor, mini-LED, Micro-LED등, 반도체 패키징 접착제, 언더필 등
서비스 운영기관 공동기기원
코디네이터 담당자 ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원
ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181
ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자 ㆍ성명 : 이태영 연구교수
ㆍ연락처 : 031--804-1-1829
ㆍ이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr

서비스 상세내용

서비스공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
1.시제품제작 1 ~ 2 개월
  • 1. 가압 오븐 기반 Test-bed를 구축하여 Dry Film 및 보호필름 Lamination 후 계면에 잔류하는 마이크로 보이드를 제거하는 공정을 지원한다. <br/> <br/>2. LCP 기반 Bio-MEMS용 기판에 PVD Au 코팅층을 적용하여 인체적합성을 확보한 시제품 제작을 지원한다. <br/> <br/>3. 미니LED/Micro-LED용 Film형 보호막 공정에 필요한 Void-Free 미세회로 구현 기술을 개발하고, 업체가 직접 활용할 수 있도록 공정 조건을 최적화하여 제공한다. <br/> <br/>4. 반도체 패키징의 언더필·몰딩 공정에서 발생하는 미세 보이드 제거를 위한 가압-탈포 공정을 개발하여 시제품 제작 단계에서 적용 가능하도록 기술을 보급한다.
  • Test-bed 장비 구축 지원
  • 시제품 제작
  • 공정 기술 개발
2.시험/평가/신뢰성 1 ~ 2 개월
  • 1. Lamination 및 가압 오븐 처리 후 계면 보이드 제거 효과를 확인하기 위해 X-ray, 광학 현미경, 3D 표면 분석 등 정밀 계측 서비스를 제공한다. <br/> <br/>2. LCP 및 Au 코팅층의 적층 품질, 계면 접착력, 신뢰성을 평가하기 위해 열·기계 스트레스 기반의 적합성 시험을 수행한다. <br/> <br/>3. 미니LED/Micro-LED용 보호필름 공정에 대해 Void-Free 회로 형성 여부와 패턴 품질을 정량 분석하여 공정 적합성을 검증한다. <br/> <br/>4. 반도체 패키징용 언더필·몰딩 공정에서 발생하는 잔류 보이드, 계면 박리 등을 X-ray CT 및 단면 분석을 통해 평가하고, 공정 안정성 확보를 위한 신뢰성 결과를 제공한다.
  • 측정 및 분석
  • 성능/적합성 평가
  • 서비스공정
    1.시제품제작
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 2 개월
    서비스 설명
    • 1. 가압 오븐 기반 Test-bed를 구축하여 Dry Film 및 보호필름 Lamination 후 계면에 잔류하는 마이크로 보이드를 제거하는 공정을 지원한다. <br/> <br/>2. LCP 기반 Bio-MEMS용 기판에 PVD Au 코팅층을 적용하여 인체적합성을 확보한 시제품 제작을 지원한다. <br/> <br/>3. 미니LED/Micro-LED용 Film형 보호막 공정에 필요한 Void-Free 미세회로 구현 기술을 개발하고, 업체가 직접 활용할 수 있도록 공정 조건을 최적화하여 제공한다. <br/> <br/>4. 반도체 패키징의 언더필·몰딩 공정에서 발생하는 미세 보이드 제거를 위한 가압-탈포 공정을 개발하여 시제품 제작 단계에서 적용 가능하도록 기술을 보급한다.
    세부공정
    • Test-bed 장비 구축 지원
    • 시제품 제작
    • 공정 기술 개발
  • 서비스공정
    2.시험/평가/신뢰성
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 2 개월
    서비스 설명
    • 1. Lamination 및 가압 오븐 처리 후 계면 보이드 제거 효과를 확인하기 위해 X-ray, 광학 현미경, 3D 표면 분석 등 정밀 계측 서비스를 제공한다. <br/> <br/>2. LCP 및 Au 코팅층의 적층 품질, 계면 접착력, 신뢰성을 평가하기 위해 열·기계 스트레스 기반의 적합성 시험을 수행한다. <br/> <br/>3. 미니LED/Micro-LED용 보호필름 공정에 대해 Void-Free 회로 형성 여부와 패턴 품질을 정량 분석하여 공정 적합성을 검증한다. <br/> <br/>4. 반도체 패키징용 언더필·몰딩 공정에서 발생하는 잔류 보이드, 계면 박리 등을 X-ray CT 및 단면 분석을 통해 평가하고, 공정 안정성 확보를 위한 신뢰성 결과를 제공한다.
    세부공정
    • 측정 및 분석
    • 성능/적합성 평가

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