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마이크로전자 소재·부품·분석 고도화 인프라 구축 및 기술지원(통합지원플래폼_TSP,Total Support Platform)

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서비스 개요

서비스이미지
서비스 유형 프리미엄 서비스
서비스 설명 [한국공학대학교는 공동기기원 3개 장비센터간 유기적 협력지원 시스템인 통합지원플랫폼이 작동중이며 기업의 복잡 다양한 기술애로를 집중적으로 해소하기 위한 기업지원 서비스 ] <br/> <br/> 1. 첨단 반도체 및 마이크로 디스플레이 분야에서 마이크로전자 소재·부품의 설계, 시제품제작 지원, 신뢰성 평가 및 분석에 대한 One-Stop 지원 시스템 <br/> 2. 공동기기원 소속 3개 센터(아래 참조)의 협업 기반을 활용하여, 시뮬레이션 연계 설계, 시제품제작, 신뢰성(내구성) 평가 후 결과물에 대한 정밀 분석을 포함하는 통합지원 <br/> 3. 현재의 원인 분석 뿐만 아니라 수요자에게 여러 기술 대안을 찾아주는 서비스 <br/> <br/>[해당 센터 ] <br/> 1. 공정혁신시뮬레이션 센터 : 설계 및 해석 <br/> 2. 고부가PCB 공동연구센터 : 제조 및 공정 <br/> 3. 융복합 시험분석센터 : 측정 및 분석 <br/>
서비스 설명 자료
분류 전기전자 > 전자소자부품·제품 > 전기전자부품
서비스 공정구분 설계, 시제품제작, 시험/평가/신뢰성, 인증
세부공정 [Ljava.lang.String;@11898b78 : 장비 구축 및 제공, 설계 시뮬레이션 지원, 기술상담 및 기술지도 시제품제작 : PCB 제작 및 표면실장 지원, 패키징 기술, 시험/평가/신뢰성 지원, 공정 기술 개발 시험/평가/신뢰성 : 장비지원 및 장비연계 기업지원, 시험/분석/평가 지원, 국내/국제규격 인증 시험서비스, 고장분석 인증 : 실증시험 지원, 규격/신뢰성/인증
적용제품 첨단 반도체 및 마이크로 디스플레이 분야에서 마이크로전자 소재 ·부품
서비스 운영기관 공동기기원
코디네이터 담당자 ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원
ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181
ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자 ㆍ성명 : 이태영 연구교수
ㆍ연락처 : 031--804-1-1829
ㆍ이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr

서비스 상세내용

서비스공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
1.[Ljava.lang.String;@11898b78 1 ~ 12 개월
  • [오픈 SaaS 플랫폼 ] <br/>1. 언제나(Anytime), 어디서나(Anywhere), 누구나(Anyone) “3Any“ 전략 도입 <br/> - 시간/장소/대상에 구애 없이 실륨에시션 파워를 이용할 수 있는 개방형 시뮬레이션 플랫폼 구축 <br/> - 가상 리소스를 사용하여 프아이빗 클라우드 를 구축하고 관리하는 오픈형 SaaS 플랫폼 구축 <br/>1-1 보유 S/W <br/> (CAE) <br/> - Ansys : 구조/유동해석/충돌해석 등 (기계/기구, 전기/전자, 메카트로닉스) <br/> - PADS, OrCAD : 회로 및 PCB 설계 및 시뮬레이션 (전기/전자) <br/> - Comsol : Multiphysics 솔루션 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> - Mathworks : 매트릭스 기반의 수치 해석 및 프로그래밍 (기계/기구, 전기/전자, 메카트로닉스) <br/> - HyperWorks : 해석모델 생성 및 계산 결과 분석, 구조해석 및 최적화 해석 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> - Thermal Simulator : 열처리 공정(Q/T, 침탄, 질화) 최적화 <br/> <br/> (3D CAD) <br/> - SolidWorks : 3D 기반의 전자/설계 및 시뮬레이션 (기계/기구, 전기/전자, 메카트로닉스) <br/> - CST-MWS : 3D 전자기(EM) 구성요소 및 시스템 설계, 해석, 최적화 (전기/전자, 메카트로닉스) <br/> -CATIA : 솔리드/서피스 기반 제품 설계 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> - Deform : 유한요소법(FEM) 기반의 소성가공 공정 시뮬레이션 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> <br/>2. 시뮬레이션 전문가 매칭 서비스 <br/> - 기업의 어려움을 해소하고 돕기 위한 시뮬레이션 전문가 풀 보유 <br/> - 기업이 필요한 시뮬레이션 전문가 매칭 서비스
  • 장비 구축 및 제공
  • 설계 시뮬레이션 지원
  • 기술상담 및 기술지도
2.시제품제작 1 ~ 12 개월
  • [PCB 선행개발 및 PCB 제조공정 지원] <br/>1. PCB 제조 Pilot Line을 구축 하여 시제품 제작 및 신뢰성 평가등 전자부품지원 플랫폼을 구축하여 지원 <br/> (주요장비) <br/> - 고해상도 DI 노광기 : 차세대 패키지(FC-BGA, SAP 공정 등) 및 반도체용 Fine pattern 기판 대응이 가능한 고해상도 회로형성용 다이렉트 노광장비 <br/> - 비접촉수직현상시스템 : 패키지 및 웨이퍼의 초미세회로 공정 중 경화되지 않은 감광물질 부분을 현상액을 이용하여 제거하는 장비 (비접촉 멀티 에칭 박리 시스템도 같이 보유) <br/> - 멀티플라즈마디스미어 시스템 : 진공 플라즈마 기술을 이용하여 차세대 반도체 미세회로 기판, 5G용 FPC 및 HID 기판의 디스미어, 디스컴, 세정이 가능한 다목적 진공 플라즈마 <br/> - 마이크로비아레이저가공시스템 : UV Laser 및 3축 스테이지를 사용하여 금속 및 절연 물질의 원하는 위치에 u-via를 가공, PCB의 층간 회선 연경릉 위한 micro-size via hole 가공 <br/> - 위 대표장비를 포함한 22종(약 58억원) 장비 보유 <br/> <br/>2. 보유 장비 인프라를 활용한 기업지원 생산품 불량 개선, 시제품 제작 지원 <br/> <br/>3. PCB 및 마이크로전자제조 분야 관련 성적서 발행 (공인인증기관) <br/>
  • PCB 제작 및 표면실장 지원
  • 패키징 기술
  • 시험/평가/신뢰성 지원
  • 공정 기술 개발
3.시험/평가/신뢰성 1 ~ 12 개월
  • [재료 및 SC 분석] <br/>1. 제조장비 및 부품 개발 기술, 검사 및 신뢰성 평가 기술을 위한 성분분석 및 표면형상 관찰을 지원 <br/>2. 자동,측정, 곡선, 곡면측정, 기업에서 필요로 하는 초고정밀 측정 시스템과 기술보유/ 정밀화학 제품의 개발 및 검사를 위한 물성 및 정량 분석을 지원 <br/> (주요장비) <br/> - 고분해능 주사전자현미경 <br/> - 집속이온빔장비 <br/> - 비접촉 3차원 측정기 <br/> - 기체크로마토그래피 <br/> - 위 대표장비를 포함한 21종(약 53억원) 장비 보유 <br/>3. 마이크로전자제조 고도화 기반구축 사업을 통한 11종의 새 장비 구축 예정 <br/>4. 분석관련 성적서 발급 (공인인증기관) <br/>
  • 장비지원 및 장비연계 기업지원
  • 시험/분석/평가 지원
  • 국내/국제규격 인증 시험서비스
  • 고장분석
4.인증 1 ~ 12 개월
  • [ KORAS 인증 기관] <br/> (KORAS 인정분야) <br/> - 표면거칠기 시험 :(규격) KS B ISO 4288:1996, (범위) Ra, Rz <br/> - 마이크로비커스경도시험 :(규격) KS B 0811:2003, (범위) 시험하중 : 0.0098~9.8 N <br/> - 금속피막두께측정 : (규격) KS D ISO 9220:1988/ISO 9220:2022, (범위) 180 nm ~ 80 um <br/> - 내한성시험 :(규격) KS C IEC 60068-2-1 :2007, (범위) 온도 -40~5 ℃ Ad,Ae <br/> -열충격시험 :(규격) KS C IEC 60068-2-14 :2009, (범위) 온도 -55~125 ℃ Nd,Nc
  • 실증시험 지원
  • 규격/신뢰성/인증
  • 서비스공정
    1.[Ljava.lang.String;@11898b78
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 12 개월
    서비스 설명
    • [오픈 SaaS 플랫폼 ] <br/>1. 언제나(Anytime), 어디서나(Anywhere), 누구나(Anyone) “3Any“ 전략 도입 <br/> - 시간/장소/대상에 구애 없이 실륨에시션 파워를 이용할 수 있는 개방형 시뮬레이션 플랫폼 구축 <br/> - 가상 리소스를 사용하여 프아이빗 클라우드 를 구축하고 관리하는 오픈형 SaaS 플랫폼 구축 <br/>1-1 보유 S/W <br/> (CAE) <br/> - Ansys : 구조/유동해석/충돌해석 등 (기계/기구, 전기/전자, 메카트로닉스) <br/> - PADS, OrCAD : 회로 및 PCB 설계 및 시뮬레이션 (전기/전자) <br/> - Comsol : Multiphysics 솔루션 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> - Mathworks : 매트릭스 기반의 수치 해석 및 프로그래밍 (기계/기구, 전기/전자, 메카트로닉스) <br/> - HyperWorks : 해석모델 생성 및 계산 결과 분석, 구조해석 및 최적화 해석 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> - Thermal Simulator : 열처리 공정(Q/T, 침탄, 질화) 최적화 <br/> <br/> (3D CAD) <br/> - SolidWorks : 3D 기반의 전자/설계 및 시뮬레이션 (기계/기구, 전기/전자, 메카트로닉스) <br/> - CST-MWS : 3D 전자기(EM) 구성요소 및 시스템 설계, 해석, 최적화 (전기/전자, 메카트로닉스) <br/> -CATIA : 솔리드/서피스 기반 제품 설계 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> - Deform : 유한요소법(FEM) 기반의 소성가공 공정 시뮬레이션 (기계/기구, 메카트로닉스) <br/> <br/>2. 시뮬레이션 전문가 매칭 서비스 <br/> - 기업의 어려움을 해소하고 돕기 위한 시뮬레이션 전문가 풀 보유 <br/> - 기업이 필요한 시뮬레이션 전문가 매칭 서비스
    세부공정
    • 장비 구축 및 제공
    • 설계 시뮬레이션 지원
    • 기술상담 및 기술지도
  • 서비스공정
    2.시제품제작
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 12 개월
    서비스 설명
    • [PCB 선행개발 및 PCB 제조공정 지원] <br/>1. PCB 제조 Pilot Line을 구축 하여 시제품 제작 및 신뢰성 평가등 전자부품지원 플랫폼을 구축하여 지원 <br/> (주요장비) <br/> - 고해상도 DI 노광기 : 차세대 패키지(FC-BGA, SAP 공정 등) 및 반도체용 Fine pattern 기판 대응이 가능한 고해상도 회로형성용 다이렉트 노광장비 <br/> - 비접촉수직현상시스템 : 패키지 및 웨이퍼의 초미세회로 공정 중 경화되지 않은 감광물질 부분을 현상액을 이용하여 제거하는 장비 (비접촉 멀티 에칭 박리 시스템도 같이 보유) <br/> - 멀티플라즈마디스미어 시스템 : 진공 플라즈마 기술을 이용하여 차세대 반도체 미세회로 기판, 5G용 FPC 및 HID 기판의 디스미어, 디스컴, 세정이 가능한 다목적 진공 플라즈마 <br/> - 마이크로비아레이저가공시스템 : UV Laser 및 3축 스테이지를 사용하여 금속 및 절연 물질의 원하는 위치에 u-via를 가공, PCB의 층간 회선 연경릉 위한 micro-size via hole 가공 <br/> - 위 대표장비를 포함한 22종(약 58억원) 장비 보유 <br/> <br/>2. 보유 장비 인프라를 활용한 기업지원 생산품 불량 개선, 시제품 제작 지원 <br/> <br/>3. PCB 및 마이크로전자제조 분야 관련 성적서 발행 (공인인증기관) <br/>
    세부공정
    • PCB 제작 및 표면실장 지원
    • 패키징 기술
    • 시험/평가/신뢰성 지원
    • 공정 기술 개발
  • 서비스공정
    3.시험/평가/신뢰성
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 12 개월
    서비스 설명
    • [재료 및 SC 분석] <br/>1. 제조장비 및 부품 개발 기술, 검사 및 신뢰성 평가 기술을 위한 성분분석 및 표면형상 관찰을 지원 <br/>2. 자동,측정, 곡선, 곡면측정, 기업에서 필요로 하는 초고정밀 측정 시스템과 기술보유/ 정밀화학 제품의 개발 및 검사를 위한 물성 및 정량 분석을 지원 <br/> (주요장비) <br/> - 고분해능 주사전자현미경 <br/> - 집속이온빔장비 <br/> - 비접촉 3차원 측정기 <br/> - 기체크로마토그래피 <br/> - 위 대표장비를 포함한 21종(약 53억원) 장비 보유 <br/>3. 마이크로전자제조 고도화 기반구축 사업을 통한 11종의 새 장비 구축 예정 <br/>4. 분석관련 성적서 발급 (공인인증기관) <br/>
    세부공정
    • 장비지원 및 장비연계 기업지원
    • 시험/분석/평가 지원
    • 국내/국제규격 인증 시험서비스
    • 고장분석
  • 서비스공정
    4.인증
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 12 개월
    서비스 설명
    • [ KORAS 인증 기관] <br/> (KORAS 인정분야) <br/> - 표면거칠기 시험 :(규격) KS B ISO 4288:1996, (범위) Ra, Rz <br/> - 마이크로비커스경도시험 :(규격) KS B 0811:2003, (범위) 시험하중 : 0.0098~9.8 N <br/> - 금속피막두께측정 : (규격) KS D ISO 9220:1988/ISO 9220:2022, (범위) 180 nm ~ 80 um <br/> - 내한성시험 :(규격) KS C IEC 60068-2-1 :2007, (범위) 온도 -40~5 ℃ Ad,Ae <br/> -열충격시험 :(규격) KS C IEC 60068-2-14 :2009, (범위) 온도 -55~125 ℃ Nd,Nc
    세부공정
    • 실증시험 지원
    • 규격/신뢰성/인증

공정별 지원기관

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