제공서비스
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반도체 패키지 기판용 DFR 초 미세회로 패터닝 공정 서비스
서비스 개요
| 서비스 유형 | 일반 서비스 |
|---|---|
| 서비스 설명 | 1. 반도체 패키지 기판의 미세회로 형성(SAP) 공정에 사용되는 소재(DFR, 현상액, 도금액, 박리액, 에칭액 등) 및 공정장비를 개발·공급하는 기업이 자사 제품을 실제 양산 공정 조건에서 검증할 수 있도록 Pilot 라인 기반 실증을 지원하는 서비스 <br/>2. 라미네이션–노광–현상–전해도금–DFR 박리–Seed 에칭으로 이어지는 전·후 공정을 연계하여 의뢰 소재·장비를 해당 공정에 적용하고, 레이저 현미경·3D X-ray·전기검사 등을 통해 패턴 선폭·선간(L/S), 프로파일, 잔사·언더컷, 도금 균일도, 오픈/쇼트 특성을 정량 평가 지원 <br/>3. 기존 공정 대비 비교 데이터와 공정 조건별 재현성 결과를 보고서로 제공하여 제품 성능 입증과 고객사 승인(Qualification) 대응을 지원 |
| 서비스 설명 자료 |
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| 분류 | 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체 |
| 서비스 공정구분 | 시제품제작, 시험/평가/신뢰성 |
| 세부공정 | 시제품제작 : 시제품 제작 시험/평가/신뢰성 : 측정 및 분석 |
| 적용제품 | 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등), 유리기판 등 차세대 패키지 기판, 고밀도 PCB |
| 서비스 운영기관 | 공동기기원 |
| 코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181 ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr |
| 서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 이태영 연구교수 ㆍ연락처 : 031-8041-1829 ㆍ이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr |
서비스 상세내용
| 서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
|---|---|---|---|
| 1.시제품제작 | 15 ~ 20 개월 |
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| 2.시험/평가/신뢰성 | 10 ~ 15 개월 |
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서비스공정1.시제품제작서비스 지원기간
- 15 ~ 20 개월
서비스 설명- - 의뢰 기업의 소재(DFR, 현상액, 도금액, 박리액, 에칭액 등) 또는 공정장비를 센터 Pilot 라인의 해당 공정에 적용하여 미세회로 시제품을 제작 지원 <br/>- 사전 협의로 실증 대상 공정과 조건(기판 종류, 목표 L/S, 공정 파라미터)을 정한 뒤 DFR 라미네이션–노광–현상–전해도금–DFR 박리–Seed 에칭 공정을 연계 수행 <br/>- 비교 평가를 위해 센터 표준 공정(Reference) 시편을 함께 제작합니다. 공정 조건별 시편과 공정 조건 기록을 제공합니다. <br/>- 지원 가능 최소 라인피치 3 um 급
세부공정- 시제품 제작
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서비스공정2.시험/평가/신뢰성서비스 지원기간
- 10 ~ 15 개월
서비스 설명- - 제작된 실증 시편을 대상으로 레이저 현미경, 광학현미경(OM), 3D X-ray, 전기검사 장비 등을 활용하여 패턴 선폭·선간(L/S), 패턴 프로파일, 잔사·언더컷, 도금 두께 및 균일도, 회로 오픈/쇼트 특성을 정량 측정·분석 지원 <br/>- 의뢰 소재·장비 적용 결과와 센터 표준 공정 결과를 비교하여 성능 차이와 공정 조건별 재현성을 평가하고, 측정 데이터와 분석 의견을 포함한 실증 결과보고서를 제공
세부공정- 측정 및 분석