공동기기원

한국공학대학교 산학협력단

제공서비스

마이크로전자모듈 충격·접합 신뢰성 평가 및 불량분석 지원

서비스 개요

서비스이미지
서비스 유형 일반 서비스
서비스 설명 - 웨어러블·전기차 전장 등 충격 환경에 노출되는 전자모듈 개발 기업 대상 신뢰성 평가 지원 <br/>- 고수위 충격시스템을 활용한 낙하·반복 충격 가속시험 <br/>- 본딩강도 측정기를 활용한 충격 전후 솔더·와이어·범프 접합강도 평가 <br/>- 전기검사시스템을 활용한 충격 후 저항·절연·도통 등 전기적 특성 변화 측정 <br/>- 고분해능 FIB·SEM 연계 크랙·박리 등 불량 원인 분석
서비스 설명 자료
분류 전기전자 > 전자소자부품·제품 > 전기전자부품
서비스 공정구분 시험/평가/신뢰성
세부공정 [Ljava.lang.String;@43bbccff : 시험/분석/평가 지원
적용제품 웨어러블 디바이스 전자모듈, 전기차 전장부품, 반도체 패키지, 스마트폰 부품, 첨단 기판(PCB) 모듈
서비스 운영기관 공동기기원
코디네이터 담당자 ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원
ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181
ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자 ㆍ성명 : 이태영 연구교수
ㆍ연락처 : 031-8041-1829
ㆍ이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr

서비스 상세내용

서비스공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
1.[Ljava.lang.String;@43bbccff 1 ~ 12 개월
  • 1. 기술상담 및 시험 계획 수립 <br/> - 제품 사용 환경, 요구 신뢰성 규격 파악 <br/> - 충격 조건(가속도, 파형, 반복 횟수) 및 평가 항목 협의 <br/>2. 초기 특성 측정 <br/> - 시험 전 전기적 특성 및 접합강도 기준 데이터 확보 <br/>3. 충격 신뢰성 시험 <br/> - 실사용 환경을 모사한 다양한 충격 파형으로 낙하·반복 충격 가속시험 <br/>4. 시험 후 특성 평가 <br/> - 충격 후 전기적 특성 변화 측정 <br/> - 접합부 강도 변화 평가(볼 본드 풀, 범프 전단 등) <br/>5. 불량분석 <br/> - 불량 발생 시 FIB 단면 가공 후 SEM으로 크랙·박리·보이드 등 원인 분석 <br/>6. 결과 해석 및 기술자문 <br/> - 결과 보고서 및 시험성적서 제공 <br/> - 전문가 자문을 통한 설계·공정 개선 방향 제시
  • 시험/분석/평가 지원
  • 서비스공정
    1.[Ljava.lang.String;@43bbccff
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 12 개월
    서비스 설명
    • 1. 기술상담 및 시험 계획 수립 <br/> - 제품 사용 환경, 요구 신뢰성 규격 파악 <br/> - 충격 조건(가속도, 파형, 반복 횟수) 및 평가 항목 협의 <br/>2. 초기 특성 측정 <br/> - 시험 전 전기적 특성 및 접합강도 기준 데이터 확보 <br/>3. 충격 신뢰성 시험 <br/> - 실사용 환경을 모사한 다양한 충격 파형으로 낙하·반복 충격 가속시험 <br/>4. 시험 후 특성 평가 <br/> - 충격 후 전기적 특성 변화 측정 <br/> - 접합부 강도 변화 평가(볼 본드 풀, 범프 전단 등) <br/>5. 불량분석 <br/> - 불량 발생 시 FIB 단면 가공 후 SEM으로 크랙·박리·보이드 등 원인 분석 <br/>6. 결과 해석 및 기술자문 <br/> - 결과 보고서 및 시험성적서 제공 <br/> - 전문가 자문을 통한 설계·공정 개선 방향 제시
    세부공정
    • 시험/분석/평가 지원

공정별 지원기관