공동기기원

한국공학대학교 산학협력단

제공서비스

열전도, 변형측정 및 고해상도 주사전자현미경을 활용한 6G 고주파 RF필터 기술 개발 지원

서비스 개요

서비스이미지
서비스 유형 일반 서비스
서비스 설명 - 6G 고주파 RF 필터 개발 기업 대상 정밀분석 지원 <br/>- 금속-세라믹 중간전이층 개발 과정의 분석·평가 지원 <br/>- 열전도도·열변형 측정기 활용 열물성(열전도도, 열팽창계수 등) 정량 평가 <br/>- 고분해능 SEM(0.6nm급) 활용 다층막 계면 및 미세구조 분석 <br/>- 기구축 장비(FIB, XRD 등) 연계 추가 분석 및 전문가 결과 해석 자문
서비스 설명 자료
분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체
서비스 공정구분 시험/평가/신뢰성
세부공정 시험/평가/신뢰성 : 측정 및 분석, 신뢰성 및 시험 평가
적용제품 6G/5G 기지국용 RF 필터, 금속 캐비티 필터, 유전체 공진기, 고주파 통신모듈 부품
서비스 운영기관 공동기기원
코디네이터 담당자 ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원
ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181
ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자 ㆍ성명 : 이태영 연구교수
ㆍ연락처 : 031-8041-1829
ㆍ이메일 : lty1226@tukorea.ac.kr

서비스 상세내용

서비스공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
1.시험/평가/신뢰성 1 ~ 12 개월
  • [서비스 공정 설명] <br/>1. 기술상담 및 분석 계획 수립 <br/>- 의뢰기업의 개발 현황, 시료 특성, 기술 애로사항 파악 <br/>- 개발 단계에 맞는 분석 항목·조건·장비 선정 및 분석 계획 협의 <br/>2. 시료 접수 및 전처리 <br/>- 금속-세라믹 다층막, 유전체 공진기 등 개발 시료 접수 <br/>- 분석 목적에 따른 시편 절단·연마·단면 가공 (이온밀링, FIB 등 활용) <br/>3. 측정 및 분석 <br/>- 열물성 측정: 열전도도 측정기를 활용한 열전도도·열확산도·비열 측정 <br/>- 열변형 측정: 열변형 측정기를 활용한 열팽창계수, 유리전이온도, 온도에 따른 치수 변화 분석 <br/>- 미세구조·계면 분석: 고분해능 SEM(0.6nm급)을 활용한 금속-전이층-세라믹 층간 계면 상태, 두께, 결함 관찰 <br/>- 성분 분석: 유전체 내부 첨가원소 분포, 소성 공정 후 계면 반응물 분석 (EDS, XRD 등 연계) <br/>4. 신뢰성 및 시험 평가 <br/>- 온도 변화에 따른 다층막의 열적 안정성 및 박리·크랙 발생 여부 평가 <br/>- 공정 조건별 시료 간 비교 분석을 통한 공정 개선 효과 확인 <br/>- 기업 요청 시 시험성적서 발급 (KOLAS 공인시험 가능 항목 포함) <br/>5. 결과 해석 및 기술자문 <br/>- 분석 결과 보고서 제공 및 데이터 해석 지원 <br/>- 교내 전문 교원 자문단을 통한 불량 원인 분석 및 후속 개발 방향 자문 <br/>- 필요시 시뮬레이션(설계·해석), 시제품 제작 등 공동기기원 내 연계 지원
  • 측정 및 분석
  • 신뢰성 및 시험 평가
  • 서비스공정
    1.시험/평가/신뢰성
    서비스 지원기간
    • 1 ~ 12 개월
    서비스 설명
    • [서비스 공정 설명] <br/>1. 기술상담 및 분석 계획 수립 <br/>- 의뢰기업의 개발 현황, 시료 특성, 기술 애로사항 파악 <br/>- 개발 단계에 맞는 분석 항목·조건·장비 선정 및 분석 계획 협의 <br/>2. 시료 접수 및 전처리 <br/>- 금속-세라믹 다층막, 유전체 공진기 등 개발 시료 접수 <br/>- 분석 목적에 따른 시편 절단·연마·단면 가공 (이온밀링, FIB 등 활용) <br/>3. 측정 및 분석 <br/>- 열물성 측정: 열전도도 측정기를 활용한 열전도도·열확산도·비열 측정 <br/>- 열변형 측정: 열변형 측정기를 활용한 열팽창계수, 유리전이온도, 온도에 따른 치수 변화 분석 <br/>- 미세구조·계면 분석: 고분해능 SEM(0.6nm급)을 활용한 금속-전이층-세라믹 층간 계면 상태, 두께, 결함 관찰 <br/>- 성분 분석: 유전체 내부 첨가원소 분포, 소성 공정 후 계면 반응물 분석 (EDS, XRD 등 연계) <br/>4. 신뢰성 및 시험 평가 <br/>- 온도 변화에 따른 다층막의 열적 안정성 및 박리·크랙 발생 여부 평가 <br/>- 공정 조건별 시료 간 비교 분석을 통한 공정 개선 효과 확인 <br/>- 기업 요청 시 시험성적서 발급 (KOLAS 공인시험 가능 항목 포함) <br/>5. 결과 해석 및 기술자문 <br/>- 분석 결과 보고서 제공 및 데이터 해석 지원 <br/>- 교내 전문 교원 자문단을 통한 불량 원인 분석 및 후속 개발 방향 자문 <br/>- 필요시 시뮬레이션(설계·해석), 시제품 제작 등 공동기기원 내 연계 지원
    세부공정
    • 측정 및 분석
    • 신뢰성 및 시험 평가

공정별 지원기관