공동기기원

Nordson

물리적측정장비 > 힘/토크/압력/진공측정장비 > 달리 분류되지 않는 힘/토크/압력/진공측정장비

없음

- 마이크로전자 부품 제조 공정에서 발생하는 다양한 본딩(접합)부의 기계적 강도를 정밀하게 측정하고 분석 - 측정 대상 (wire, ball, film, bump 등)에 정밀하게 제어되는 물리적 힘 (shear, pull, push 등)을 가하여 접합부가 파괴될 때의 최대힘(강도)와 파괴모드를 측정 - Pull 테스트 최대 하중 : 100 g 이상 - Shear 테스트 최대 하중 : 200 kg 이상 - Ball shear 테스트 최대 하중: 5 kg 이상 - hot Bump pull 최대 하중 : 2.5 kg 이상 - System accuracy : ±0.5 % - Shear height (step back) accuracy : ±1 ㎛

- 반도체 패키지, 첨단패키징, PCB, 전자부품 및 마이크로전자 부품의 접합부 기계적 강도와 신뢰성 평가를 위한 시험 지원 - Wire Bond, Flip-Chip Bonding, Die Attach, Micro Bump, Hybrid Bonding, 솔더 접합 등 다양한 접합 구조에 대한 Shear, Pull 및 Push 시험을 수행하여 접합 품질을 정량적으로 평가하는 장비 - 접합부의 최대 파괴하중, 접착강도, 파괴모드 및 공정 균일성을 분석하여 본딩 공정 최적화와 제품 신뢰성 향상을 위한 기초 데이터를 제공하는 시스템 - 시험 데이터를 실시간으로 수집·저장 및 분석할 수 있으며, 자동 위치 제어 및 시험 조건 설정을 통해 높은 재현성과 반복성 을 확보할 수 있는 장비 - JEDEC, AEC, JEITA(EIAJ ET-7407), IPC 등 국제규격 기반의 본딩강도 시험 및 신뢰성 평가를 수행할 수 있는 장비