공동기기원

한국공학대학교 산학협력단

보유장비현황

장비정보

  • 제작사

    (주)태성

  • 모델 명

    TSG-NCMES-100

    내용연수

    4년

  • 구분

    주장비

    용도

    시험

  • 표준 분류

    기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

  • 취득일

    2024.07.25.

    취득금액

    ₩1,075,000,000

  • 인증정보

    없음

  • 기능

    ○ 공정 1) 연속공정 : 에칭→수세→박리→수세→건조 2) Flash Etching 단독 공정 3) Strip 단독 공정 ○ 주요사양 ①처리기판 두께 : 0.1~5t ②표준속도 : 2.0M/min (Cu 35㎛) ③최대기판 : 510 x 610mm ④최소기판 : 250 x 250mm ⑤장비속도 : 0.5~5.0M/min ⑥가이드폭 : 700~750mm

  • 장비 상세설명

    ○ 본 장비는 현상공정이 진행 된 후 필요없는 동박 부분을 에칭액으로 부식 박리 후 잔존하는 D/F을 최종적으로 박리하여 미세회로를 형성하는 장비임 ○ 차세대 Package(FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판제조 등 광범위한 PCB 제품에 응용 가능한 Fine pattern 대응 장비로 고해상도의 패터닝을 구현 할 수 있는 장비임 ○ 전용 지그를 사용함으로써 경성 및 연성 기판 모두 처리할 수 있을 뿐만 아니라 공정 진행 중에 기판 구겸짐, 찢어짐 등의 불량을 원천적으로 방지하여 공정 수율의 극대화를 구현할 수 있는 장비임

장비 사용법

  • 사용형태

    기관의뢰

    설치형태

    고정형

  • 사용료 형태

    건별

    장비 사용료

    [EA] ₩250,000