보유장비현황
- 보유장비현황
- 마이크로비아레이저가공시스템
- Micro via laser system
- i-Tube No. 2301-C-0128
- NTIS No NFEC-2023-02-285304
- 설치기관 한국공학대학교 산학협력단
- 주소 경기 시흥시 산기대학로 237
- 담당자 박미진 (T.031-8041-0912)
- 매뉴얼
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예약가능여부(장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
장비정보
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제작사
(주)이오테크닉스
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모델 명
4500U
내용연수4년
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구분
주장비
용도시험
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표준 분류
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 레이저가공기
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취득일
2023.01.31.
취득금액₩534,000,000
- 인증정보
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기능
○ UV laser 및 3축 스테이지를 사용하여 금속 및 절연 물질의 원하는 위치에 30um이상의 u-via 가공이 가능하며, 또한 ABF 절연 물질에 shot 또는 punch 가공으로 10um이상의 u-via 가공이 가능한 장비 - Laser는 30W@100kHz, pulse 당 최대 300 μJ 의 에너지를 낼 수 있어 다양한 재료에 대한 가공이 가능하며 100~300 ㎑의 속도로 동작하는 laser 사용 - 1W에서 5% 이하의 pulse energy stability제어 (실시간, 단일 pulse 제어) - 장비 상태 및 제조상황에 대한 모니터링 및 제어 - 외부 automation 연결을 통한 공정 자동화 - Loader/Unloader 부착 - 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판제조가 가능한 micro-size via hole 가공 장비임.
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장비 상세설명
○ UV laser 및 3축 스테이지를 사용하여 금속 및 절연 물질의 원하는 위치에 30um이상의 u-via 가공이 가능하며, 또한 ABF 절연 물질에 shot 또는 punch 가공으로 10um이상의 u-via 가공이 가능한 장비 - Laser는 30W@100kHz, pulse 당 최대 300 μJ 의 에너지를 낼 수 있어 다양한 재료에 대한 가공이 가능하며 100~300 ㎑의 속도로 동작하는 laser 사용 - 1W에서 5% 이하의 pulse energy stability제어 (실시간, 단일 pulse 제어) - 장비 상태 및 제조상황에 대한 모니터링 및 제어 - 외부 automation 연결을 통한 공정 자동화 - Loader/Unloader 부착 - 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판제조가 가능한 micro-size via hole 가공 장비임.
장비 사용법
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사용형태
기관의뢰
설치형태고정형
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사용료 형태
기타
장비 사용료[Hr] ₩150,000
장비설명
○ UV laser 및 3축 스테이지를 사용하여 금속 및 절연 물질의 원하는 위치에 30um이상의 u-via 가공이 가능하며, 또한 ABF 절연 물질에 shot 또는 punch 가공으로 10um이상의 u-via 가공이 가능한 장비
- Laser는 30W@100kHz, pulse 당 최대 300 μJ 의 에너지를 낼 수 있어 다양한 재료에 대한 가공이 가능하며 100~300 ㎑의 속도로 동작하는 laser 사용
- 1W에서 5% 이하의 pulse energy stability제어 (실시간, 단일 pulse 제어)
- 장비 상태 및 제조상황에 대한 모니터링 및 제어
- 외부 automation 연결을 통한 공정 자동화
- Loader/Unloader 부착
- 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판제조가 가능한 micro-size via hole 가공 장비임.
장비 구성 및 성능
○ Beam positioning
– 기판 가공 면적: 최대530㎜ X 630㎜ , 위치 정밀도: ±15㎛ (기판 전체 면적)
– Maximum beam velocity at 10㎛ diameter circle: 700㎜/s
– Position control: combination of stage, galvano mirror
○ Z-axis stage
– Maximum average velocity: > 10㎜/s , Travel: > 25㎜
○ Laser
- Diode pumped, repetitively Q-switched solid state UV laser (355㎚ wave length)
- PRF (Pulse Repetition Frequency): 100~300 ㎑
– Pulse energy: 11W@40KHz or 6.3W@91KHz or 30W@100kHz 이상
– Power stability at 1W: <5% (real-time close-loop control, individual pulse basis)
- Hole size: Min 10um
○ Pattern alignment and illumination
– Coarse camera field of view: ≥ 24 x 18㎜
– Fine camera field of view: ≥ 1.2 x 0.9㎜
– Detective device: CCD (monochrome)
– Illumination type: LED
○ System software
– Data collection and analysis (selection, edit , hole search available)
– On-system panel barcode reading and marking
– Tool path generation software: CAM or UI
– Drill file formats: DXF, Excellon , Gerber
– Convenience function : Hole searching, Selective processing
○ Free Optional Item
– Loader/Unloder (Sheet type)
– Chuck vacuum & dust exhaust