공동기기원

한국공학대학교 산학협력단

보유장비현황

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장비정보

  • 제작사

    제4기한국

  • 모델 명

    JSPDS-600M

    내용연수

    4년

  • 구분

    주장비

    용도

    시험

  • 표준 분류

    기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

  • 취득일

    2022.03.30.

    취득금액

    ₩319,608,360

  • 인증정보

  • 기능

    ● Substrate Size : Max 600(Y)mm X 515(X)mm ~ Min 330(Y)mm X 330(X)mm ● Substrate Thickness : 0.04 ~ 5.0 mm ● Laser Via Desmear : 최소 Via Dia. 10㎛ 이상 ● Polyimide Etching 속도 : 0.6um/min 이상 ● DFR Etching 속도 : 0.6um/min 이상 ● ABF Etching 속도 : 1.6um/min 이상 ● Substrate Etching 균일성 : 90% 이상 ● 플라즈마 전극 : Substrate의 양면( 및 단면)을 동시에 처리 가능하고, 기판의 온도를 제어할 수 있는 전극 냉각의 기능이 있어야 함. CCP + RIE 방식의 중공원형도전성합금봉을 나열한 전극방식으로 전극봉내부에는 온도자동제어용 냉각수가 흐르는 타입 ● 장비크기 (mm) : 1800 (w) x 1450 (d) x 2000 (h)이하로 Comapact 할 것

  • 장비 상세설명

    ● 본 장비는 진공 플라즈마 기술을 이용하여 차세대 반도체 미세회로 기판, 5G용 FPC 및 HDI 기판의 디스미어, Descum, Cleaning이 가능한 다목적 진공 플라즈마 장비로 플라즈마 지그에 기판을 셋팅하여 고속/고정도로 처리하는 시스템임. ● 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판 대응가능한 Fine pattern 대응 장비로 고속 디스미어, 고 균일성, 고 생산성을 실현할 수 있은 장비임.

장비 사용법

  • 사용형태

    직접사용

    설치형태

    고정형

  • 사용료 형태

    기타

    장비 사용료

    [Hr] ₩100,000

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