공동기기원

티케이씨

기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

없음

- 최대기판크기 : 510×610 mm - 최소기판크기 : 250×250 mm - 기판두께 : 0.035 ~ 2.5 mm 이상 (CORE 기준) - 처리속도 : 0.5 ~ 4.0 m/min 이상 (상용:2.0 m/min) - Loader/Unloader Unit (Auto Loading/Unloading 겸용, 다관절 Robot) - Develop Unit (Slide Oscillation) - Rinse Unit 3단 (Heating & Cooling 적용) - Air Cut Unit (Air Knife 4단 전/후면) - Hot Dry Unit (Hepa filter, Air Knife 4단 전/후면 ) - Return Conveyor (Auto Jig Return & Stage) - Sub Tank Unit (Storage tank, etc) - Auto PM System (현상단) - Working jig - SUS316 (Tension 적용, Size 가변) - DI Water 발생기 (저항 8㏁ 이상) - Chiller (냉각수 온도 7~11℃)

○ 본 장비는 노광공정에서 UV선이 조사되지 않아 경화되지 않은 부분을 특화된 Jig에 기판을 장착하여 비접촉 수직방식으로 제거하여 PCB기판상에 Dry Film에 의한 미세회로를 형성하는 장비임 ○ 차세대 Package(FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판제조 등 광범위한 PCB 제품에 응용 가능한 Fine pattern 대응 장비로 고해상도의 패터닝을 구현 할 수 있는 장비임 ○ Tension Jig를 사용함으로써 1종의 Jig로 다양한 Size의 기판을 처리할 수 있을 뿐만 아니라 공정 진행 중에 기판 구겸짐, 찢어짐 등의 불량을 원천적으로 방지하여 공정 수율의 극대화를 구현할 수 있는 장비임