소개
- 소개
기관정보
| 기관명 | (재)충북테크노파크 |
|---|---|
| 기관유형 | 정부출연 연구소 |
| 주소 | 충청북도 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 (양청리, 충북테크노파크) |
센터정보
| 센터명 | 반도체실장기술센터 |
|---|---|
| 주소 | 충청북도 청주시 흥덕구 송절로64번길 23 (봉명동) |
| KOLAS 공인인정 | 준비중 |
| 주요인정분야 | |
| 구축목적 | 기존 PCB형태의 소재 패키지 및 차세대 패키지인 대면적소재 기반의 반도체융합부품 실장기술을 적용한 일괄지원체계(시제품제작-신뢰성검증-성능평가)를 통하여 관련산업의 중소·중견기업 기술혁신에 따른 성장 및 국내･충북지역 산업 생태계 활성화를 위한 반도체융합부품 실장기술지원 거점센터로 글로벌 가치사슬의 핵심적 영역을 담당하는 기술연계 허브 역할 |
| 센터주요기능 | 1. 실장기술지원 전용공간 - 반도체융합부품 실장 공정과 기술지원을 위한 청정도 클린룸 및 시험실 등 전용공간 확보, - 연구개발 사업화 촉진을 위한 창업보육 공간 확보 2. 공동연구장비 구축 및 활용 - 반도체융합부품 실장기술‘시제품제작-신뢰성검증-성능평가’일괄지원체계 구축 ⦁(시제품제작) 차세대 패키지 시제품제작 지원 체계 구축을 통한 연구개발 촉진 및 신기술 구현 ⦁(신뢰성평가) 개발제품의 품질향상 및 기술고도화를 위한 신뢰성평가 지원 체계 구축 ⦁(성능평가) 반도체융합부품 실장 시제품 성능검증을 위한 성능평가 지원 체계 구축 3. 기 구축 장비 활용 애로기술지원 - 충북테크노파크와 전자부품연구원의 기 구축장비를 활용한 패키지제작, 성능평가 및 개발제품 품질향상을 위한 애로기술지원 4. 산업체 재직자 인력양성지원 및 장비전문인력 역량강화 - 반도체융합부품 실장 관련 산업체 재직자 전문 인력양성 및 연구개발 지원 활성화를 위한 센터 장비전문인력 역량강화 ⦁(산업체 재직자 인력양성) 반도체융합부품 실장 기술 및 산업 동향분석 등 실무기술교육 및 구축 장비를 활용한 산업체 재직자 인력양성 ⦁(장비전문인력 역량강화) 반도체융합부품 실장기술 및 인프라 운영 국내외 사례 벤치마킹, 교육이수와 실장기술/장비 관련 전문가 기술교류회 참여 및 장비전문인력 기술역량강화 |
| 인증/인정서비스 | |
| 실무자 정보 |
성함 : 홍기백 연락처 : 이메일 : kbhong@cbtp.or.kr |
센터장 인사말
반도체실장기술센터에 시제품제작장비, 신뢰성시험장비, 성능평가장비 등 47종 55대 공동연구장비를 구축해 2020년 05월부터 시험가동을 마치고, 본격적인 서비스에 들어갔으며, 4차 산업혁명에서 요구되는 초경량화, 초박막화, 고성능, 고집적화를 실현하기 위해 ▶대구경웨이퍼레벨패키지(WLP) ▶패널레벨패키지(PLP) ▶3D임베디드패키지 등 차세대 패키징기술을 중점지원 해 시스템반도체산업을 적극 육성할 계획이며, 공동연구장비 활용을 위한 연구개발지원, 반도체 시제품제작지원, 기술표준화 등 다양한 활동을 수행해 관련 중소기업의 기술 경쟁력 확보에 기여하고 지속성장을 이끌 것으로 기대한다.