반도체실장기술센터

PKG분석 시스템 (SAW & PQC Tester)

01. 반도체 제품의 품질테스트. 02. 반도체 제품의 분석. 03. Au & S…
Ball shear, Ball pull, wire shear, wire pull test …

웨이퍼테이프부착기 (Wafer Tape Mounter)

반도체 후공정(Sawing, Back grind) 이전에 Wafer를 UV tape을 이용…
1 - Main Unit - Wafer Capapbility : 6 & 8 Inch …

재구성칩분류기 (Reconstruction Chip Sorter)

절단된 반도체 웨이퍼에 있는 Chip을 품질별로 Sorting하여 Wafer Pack이…
1 - chip size : Min. 3mm or below, max. 20mm or mo…

패키지 절단기 (PKG Saw)

□ 용 도 : 리드프레임이나 PCB등의 여러개의 패키지를 다이아몬드 휠로 하나씩 절단하…
□ 장비사양 1. Applicable Package -Min size : 3 …

다이 본더 (Die Bonder)

□ 용 도 : 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 배선을 하기 위한 PCB 또는 리드프레임 기판…
□ 장비사양 1. Bonding accuracy : 45 µm @ 3 sigma …

와이어 본더 (Wire Bonder System)

□ 용 도 : 패키지를 전기적으로 연결하기 위해 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 리드프레임을…
□ 장비사양 1. Bonding Area : ±28mm(X) X ±33mm (Y) …

에폭시 경화용 오븐 (Epoxy Bake Oven)

□ 용 도 : 패키징 공정 중 Die Bonding 공정과 에폭시 경화와 몰드(Mold)공…
□ 장비사양 1. Chamber Size -1Chamber 내부 Size : 6…

패키지 몰드 (Package Mold)

□ 용 도 : 와이어 본딩하여 전기적으로 연결한 패키지를 외부로부터 보호하기 위하여 일정한…
□ 장비사양 1. Press Stroke -Clamping : 140mm -Tra…

패키지 검사 현미경 (Package Inspection Microscope)

□ 용 도 : 패키징 공정중의 품질검사, Wafer 수입검사, 패키징 원부자재에 대한 …
□ 장비사양 1. Objective len : 5x, 10x, 20x, 50x, 100…

플라즈마 장비 (Plasma Machine)

□ 용 도 : Die Bonding, Wire Bonding, Mold 등의 패키징 공…
□ 장비사양 1. Chamber Size : 580 x 550 x 490mm (W x …