반도체실장기술센터

사례연도 -

기업요구사항 배터리 실장 제품의 냉땜 불량의 원인 규명을 통해 Claim 해결

지원내용 휴대폰에 들어가는 배터리 PCM 모듈의 냉땜 불량 원인이 부품실장 과정이나 부품 자체의 문제가 아닌 PCB 도금 신뢰성의 문제로 판명되어, 거래 업체(S社)와의 Claim을 원활하게 해결하였고, 거래를 지속 유지함
- 기 구축 장비 중 XRF도금두께측정기를 이용하여 Bare Board 상태 PCB의 도금 두께 측정을 통해, 도금 불량에 의한 신뢰도에 문제가 있음을 확인
○ B社의 IGBT 부품용 PCB기판의 Solder 충진 불량 원인규명
- 세탁건조기에 들어가는 IPM 모듈 내 IGBT 부품의 실장불량 원인이 PCB 기판 내의 hole에서의 solder 충진 불량으로 밝혀졌고, 이후 IPM 모듈 실장업체(창원 S社)는 SMT 실장 후 rework 또는 preheating 후 SMT 실장 등의 과정을 추가함으로써 PCB 기판 내의 hole 미 충진을 예방하게 되었고, 불량발생을 최소화함

주요성과 ○ 기업의 애로기술 해결로 제품의 품질 향상 및 연구개발 기간 단축 기여
○ 불량 분석 지원을 통한 Claim 비용 절감

사례연도 -

기업요구사항 개발제품(64LQFP)의 구조해석 시뮬레이션을 통한 Wire Sweep 현상파악

지원내용 • 지원배경
- A社는 개발품인 64LQFP제품의 패키지 공정인 Wire Bonding 및 Molding 공정 진행시 기존에 Wire Sweep이 지속적으로 불량이 발생하여 제품개발시기가 지연됨에 따라 (재)충북테크노파크의 구축된 패키지 구조해석 시뮬레이션 소프트웨어 장비활용을 통한 공정 불량률 검증을 의뢰 함.
• 지원(서비스) 세부내용
- Encapsulation Solid Modeling
- Wire Stting-Wire Location
- Export the Encapsulation Modeing
- Fill/Cure Analysis

주요성과 최종 애로기술지원 결과 4가지 부분의 시뮬레이션을 통하여 Wire Bonding 공정시 골드 Wire두께가 25㎛ 및 Molding 공정 진행시 초기 예열온도 85℃, 몰드온도 175℃, 압력 7MPa의 공정 조건을 도출할수 있었으며, 실제 공정작업 시 Wire Sweep 발생하지 않는 것을 확인함.