보유장비현황
- 보유장비현황
- 패널필름부착기
- Panel Film Bonding Machine
- i-Tube No. 1912-C-0391
- NTIS No NFEC-2019-12-259654
- 설치기관 (재)충북테크노파크
- 주소 충북 청원군 오창면 양청리 685-1
- 담당자 우혜진 (T.043-270-2315)
- 매뉴얼
-
예약가능여부(장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
장비정보
-
제작사
쿠온솔루션
-
모델 명
CUCLDS-600
내용연수10년
-
구분
부대장비(부가장치)
용도생산
-
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 라미네이터장비 (주장비: EPN0181878)
-
취득일
2019.12.16.
취득금액₩93,944,560
- 인증정보
- 기능
- 장비 상세설명
장비 사용법
-
사용형태
기관의뢰 직접사용
설치형태고정형
-
사용료 형태
시간별
장비 사용료₩8,040
장비설명
패키징 연속공정에서 반도체 칩 재배열 및 몰딩공정을 진행하기 위하여 알루미늄 또는 유리캐리어 등의 기판에 내열성 필름을 부착하는 기능의 필수장비. 대구경 웨이퍼레벨(Ø300㎜), 대면적 패널레벨(500㎜×500㎜)의 시제품제작 지원이 가능
장비 구성 및 성능
o Pre-heating Table Temperature : 250℃
o De-bond Chuck Unit Temperature : 250℃
o Bond Roller Unit : Silicon Rubber
o Carrier Chuck Temperature : 60±5℃
o Carrier Chuck Table : Aluminum Coating
o Tape Supply Unit : 2~3 Layer Tape
o Application Carrier
- Round Type : 200㎜~300㎜
- Square Type : 300㎜~600㎜
- Chuck 교환 없이 Conversion 가능
o UPS Unit : 1set
o Ionizer Unit : 1set
o Unit : Laminator, Pre-heater, De-bonder
o Power : AC220V, 3Phase, 50/60Hz, 50A
o Air Supply Pressure : 5.0Kgf/cm^2
o Air consumption : 400L/min