한미반도체
3500D
11년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2011.09.08.
₩515,270,000
기관의뢰
고정형
시간별
₩13,750
□ 용 도
: 리드프레임이나 PCB등의 여러개의 패키지를 다이아몬드 휠로 하나씩 절단하여 하나의 패키지로 분리하는 용도로서 패키지 시제품 제작 공정 장비임
□ 활 용
: 다양한 패키지 타입에 적용할 수 있는 패키지 절단기로 Mold PKG 종류의 SOP, QFN, QFP, BGA, CSP, SIP 등의 시제품 제작에 활용
□ 장비사양
1. Applicable Package
-Min size : 3 x 3mm
-Max size : 20 x 20mm
2. Applicable Substrate
-Min size : 150 x 70mm
-Max size : 230 x 70mm
3. X-axis cutting range : 310mm / X-axis cut speed : 0.1~600 mm/s
4. Y-axis cutting range : 310mm / Y-axis scale resolution : 0.0001mm/s
5. Z-axis Moving resolution : 0.00005 / Z-axis repeating accuracy : 0.001mm