ESEC
2100SD
9년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2011.10.27.
₩402,000,000
기관의뢰
고정형
시간별
₩10,100
□ 용 도
: 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 배선을 하기 위한 PCB 또는 리드프레임 기판에 접합하는 공정을 진행하는 용도로서 패키지 시제품 제작 공정 장비임
□ 활 용
: 다양한 패키지 타입에 적용할 수 있는 다이 본더로 Mold PKG 종류의 SOP, QFN, QFP, BGA, CSP, SIP 등의 시제품 제작에 활용
□ 장비사양
1. Bonding accuracy : 45 µm @ 3 sigma
2. Wafer size : Max 12inch
3. Die size
- Die size range : 0.4 ~ 20mm
- Die thickness range : 0.1 ~ 0.7mm
4. Substrate size
- Length : Max 300mm
- Width : 20mm ~ 125mm
- Thickness : 0.05mm ~ 0.8mm
5. Substrate type : PCB / Film / Lead frame