에버베스트
Best Tech_4CM
10년
부대장비(부가장치)
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비 (주장비: EPN0021337)
2012.03.28.
₩38,340,000
기관의뢰
고정형
시간별
₩1,920
□ 용 도 : 패키징 공정 중 Die Bonding 공정과 에폭시 경화와 몰드(Mold)공정 후에 에폭시(EMC)의 경화용도로 패키지 시제품 제작에 필요한 기초 장비임
□ 활 용 : 다양한 패키지 타입에 적용할 수 있는 오븐 장비로 SOP, QFN, QFP, BGA, CSP, SIP 등의 패키지시제품 제작 공정의장비로 활용
□ 장비사양
1. Chamber Size
-1Chamber 내부 Size : 650mm(W)X600mm(D)X900mm(H)
-2Chamber 내부 Size : 650mm(W)X600mm(D)X500mm(H)
2. Max. Temperature : 200℃
3. Temperature Stability : +/- 3% at set temperature
4. Temperature Control Accuracy : +/- 0.5℃
5. Purge System : N2 purge system
6. N2 Purge Control : Control by Flow Meter Control
7. Data Display : Auto display on LCD touch screen
8. Data Back-up : Digital data record & back-up system