TOWA
Y1R
9년
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2012.03.28.
₩805,200,000
기관의뢰
고정형
시간별
₩10,980
□ 용 도 : 와이어 본딩하여 전기적으로 연결한 패키지를 외부로부터 보호하기 위하여 일정한 형태의 금형에
에폭시를 주입하여 일정온도와 압력을 가해 성형시키는 패키지 시제품 제작 공정 장비임
□ 활 용 : 다양한 패키지 타입에 적용할 수 있는 몰드 장비로 SOP, QFN, QFP, BGA, CSP, SIP 등의 패키지 시제품 제작에 활용
□ 장비사양
1. Press Stroke
-Clamping : 140mm
-Transfer : 110mm
2. Mold Compound
-Tablet diameter : ¢13 ~ 20mm
-Tablet receiver : Max 24mm
3. Lead Frame Size
-Length : 110 ~ 260mm
-Width : 30 ~ 75mm
4. Input / Output Magazine
-Length : 110 ~ 260mm
-Width : 30 ~ 75mm
-High : 155mm