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전력전자 패키지용 고방열 세라믹 소재·부품의 국산화 및 기술 고도화 지원
분류 소재 > 세라믹 > 후막(적층) 공정
적용 제품군 전력반도체 소자의 패키징 재료, 전기적 절연을 위한 절연체, 전력 소자의 기판 역할을 하는 서브스트레이트, 열 방출을 위한 히트싱크 등
서비스 운영기관 공용장비센터
서비스 담당자 서금희 팀장 · · khseo@koreatech.ac.kr
