제공서비스
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전력전자 패키지용 고방열 세라믹 소재·부품의 국산화 및 기술 고도화 지원
서비스 개요
| 서비스 유형 | 패키지 서비스 |
|---|---|
| 정부지원 대상 여부 | 정부지원대상 |
| 서비스 설명 | ◦ 고방열 세라믹 소재 및 응용 제품 관련 수요 기업 발굴 체계 구축 및 센터 특화 분야별 맞춤 지원 <br/> - 전력전자 패키지용 고방열 세라믹 소재·부품의 초기개발 지원 <br/> - 전력전자 패키지용 고방열 세라믹 소재·부품의 평가 지원 <br/> - 전력전자 패키지용 고방열 세라믹 소재·부품의 신뢰성 평가 지원 <br/> - 기존 구축 장비와 연계한 대형 부품 및 완제품에 대한 신뢰성 평가 지원 |
| 서비스 설명 자료 | |
| 분류 | 소재 > 세라믹 > 후막(적층) 공정 |
| 서비스 공정구분 | |
| 세부공정 | 기획 : 제품 기획 관련 기술상담 설계 : 기술상담 및 애로기술 컨설팅, 사전 성능 예측 및 문제점 검토, 소재 기초물성 분석, 기술개발 방향설정 지원 개발 : 성분분석, 표면/구조분석, 열물성분석, 기계적물성분석, 소재·부품 물성평가, 기계적 성능 평가, 환경 성능 평가 양산 : 공인시험 및 인증 지원, 양산성능평가, 신뢰성 평가 사용/사용후 : 불량/고장원인분석, 품질관리, 공정개선 지원 |
| 적용제품 | 전력반도체 소자의 패키징 재료, 전기적 절연을 위한 절연체, 전력 소자의 기판 역할을 하는 서브스트레이트, 열 방출을 위한 히트싱크 등 |
| 서비스 운영기관 | 공용장비센터 |
| 코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 백우일 / 센터장 ㆍ소속기관 : (재)FITI시험연구원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선3), 02-6928-8481 ㆍ이메일 : 191@fitiglobal.com |
| 서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 서금희 팀장 ㆍ연락처 : -- ㆍ이메일 : khseo@koreatech.ac.kr |
(양식)아이플랫폼 패키지서비스 정의서_2025(한기대+FITI).hwp
서비스 상세내용
| 서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
|---|---|---|---|
| 1.기획 | - |
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| 2.설계 | - |
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| 3.개발 | - |
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| 4.양산 | - |
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| 5.사용/사용후 | - |
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서비스공정1.기획서비스 지원기간
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서비스 설명- - 제품 기획 관련 기술상담
세부공정- 제품 기획 관련 기술상담
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서비스공정2.설계서비스 지원기간
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서비스 설명- - 기술상담 및 애로기술 컨설팅 <br/>- 사전 성능 예측 및 문제점 검토 <br/>- 소재 기초물성 분석 <br/>- 기술개발 방향설정 지원
세부공정- 기술상담 및 애로기술 컨설팅
- 사전 성능 예측 및 문제점 검토
- 소재 기초물성 분석
- 기술개발 방향설정 지원
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서비스공정3.개발서비스 지원기간
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서비스 설명- - 성분분석, 표면/구조분석, 열물성분석, 기계적물성분석 <br/>- 소재·부품 물성평가 <br/>- 기계적 성능 평가 <br/>- 환경 성능 평가
세부공정- 성분분석, 표면/구조분석, 열물성분석, 기계적물성분석
- 소재·부품 물성평가
- 기계적 성능 평가
- 환경 성능 평가
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서비스공정4.양산서비스 지원기간
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서비스 설명- - 공인시험 및 인증 지원 <br/>- 양산성능평가 <br/>- 신뢰성 평가
세부공정- 공인시험 및 인증 지원
- 양산성능평가
- 신뢰성 평가
-
서비스공정5.사용/사용후서비스 지원기간
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서비스 설명- - 불량/고장원인분석 <br/>- 품질관리 <br/>- 공정개선 지원
세부공정- 불량/고장원인분석
- 품질관리
- 공정개선 지원