시험분석연구센터

박막두께측정장비 (Film Thickness Measurement System)

장비에 장착된 Stylus Tip(탐침)이 기재 표면을 직접 접촉하여 지나감으로써 표면 단…
1. Size : 49(W) × 67(H) × 30(D) cm 2. Scan leng…

열기계분석기 (TMA Q400)

시료를 승온, 냉각, 등온 변화시켰을 때, 시료의 치수변화, 점탄성 변화를 측정하는 장비 …
1. Temperature Range: -60~1,000℃ 2. Temperature Pr…

자동성형기 (Auto Mounting Press)

-수가공이 어려운 작은 시편들의 마운팅 작업 -규격화된 시편을 만들어 자동연마 가능…
1. Mounting diameter : 30mm, 40mm 2. Cooling Rat…

자동연마기 (Automatic Grinding/Polishing Machine)

전자현미경 및 광학 현미경을 이용한 시편의 미세구조를 관찰하기 위한 시편의 연마 장비. …
1. Grinding/Polishing disc : 300mm ~ 400mm dia. …

정밀절단기 (Precision cut-off machine)

시편의 미세 조직을 관찰하거나 혹은 경도를 측정하고자 하는 경우, 시편의 조직변화와 형상의…
1. Rotational speed : 300 ~ 5,000 rpm 2. Cutting…

디지털오실로스코프 (Digital Oscilloscope)

- 전력전자 : 파워값 측정.전압 전류값 측정- 통신 : 관련된 마스크로 신호 분석, 로직…
- Nominal analog bandwidth : 1 GHz- Rise time : 40…

전계방사형 주사전자현미경 (Field Emission Scanning Electron Microscope)

주사전자현미경은 전자 현미경의 한 종류로, 집중적인 전자 빔으로 주사하여 표본의 상을 얻는…
구성 1. 전계방사형 주사전자현미경(JSM-700F) : 컴퓨터(LCD모니터포함), 터보펌…

정밀에칭 및 코팅장치 (Precision Etching & Coating System)

각 종 타겟에 이온빔을 조사하여 재료 표면에 도전성 코팅 및 이온빔을 재료표면에 직접 조사…
1. Ion Gun : Three Penning Gun 2. Ion Beam Energ…

에너지분산분광분석기 (Energy Dispersive Spectrometer)

가속된 전자빔을 조사할 때 방출되는 엑스선을 이용한 시료 표면의 성분분석을 하는 분석장비임…
1. Detector window : Super almosphere supporing th…

후방산란전자회절분석기 (Electron Back-Scattered Diffraction System)

가속 전자빔 입사 부분의 방위측정 Grain orientation 및 집합조직 등 측정 …
1. Micro-analytical Processor 2. Super Scan Advan…