시험분석연구센터

사례연도 -

기업요구사항 - 소재·부품의 표면 성분분석 및 구조분석
- 공정 중 발생 된 불량원인 및 분석
(예시) 전기적 신호 전달소재(COF) 및 테이프형 이동패키지(TCP) 불량분석 및 원인 규명

지원내용 - 표면/구조 분석장비를 활용한 물성평가
- 불량분석 및 비교분석
(예시)
. Dual-Beam FIB 및 전처리 장비를 통한 미소영역의 불량 위치 확인(수 um영역)
. 표면 단면의 형상, 크기 측정, 기공 상태, 원소 성분분석 등을 통한 불량원인 규명 지원

주요성과 - 선진제품 비교분석을 통한 제품 품질 개선
- 제조공정 불량요소 확인 및 원인규명 지원

사례연도 -

기업요구사항 모바일용 도료 환경 내구성 및 신뢰성평가시험 요청

지원내용 - 모바일용 도료 환경 내구성 시험지원 (온습도 방치 및 사이클, 인공땀, 열충격 시험)
- 도료 표면 물성 신뢰성평가 시험지원 (Cross hatch, peel off, Pencil hardness 표면물성 신뢰성평가 설계 및 수행)

주요성과 신뢰성평가시험 결과 기반 모바일용 도료 제조공정 최적화 지원 (도료원액 분사각, 드라이 조건 등)