Palomar Technologies
9000
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩
2017.11.14.
₩384,343,115
기관의뢰
고정형
시간별
₩83,900
○ LD, PD 등의 Chip 간의 전기적 신호를 연결 또는 Chip과 Package의 Lead간의 전기적 신호를 연결해 주는 장비로 Deep Access 기능을 이용하여 Box Type Package의 제한된 위치에서 와이어 본딩이 가능함
○ Non-Twist Ribbon 본딩 기능
- 회전축에 장착된 De-spooler
- 회전각: 0° ~ 390°
○ 패턴 인식을 통한 자동 본딩 기능
- On/Off 기능이 있는 RGB LED Lighting
○ Deep Access 본딩 기능
- 깊이: 11.32㎜
- 벽면과의 거리: 0.2㎜
○ 비접촉 방식 자동 높이 설정 기능
○ Substrate 자동 로딩/언로딩
○ Real Time Bonding Monitoring 기능
- Double Wire, Missing Wire 검출
○ 본딩 Force 조절 기능
- Force Range: 3 ~ 200g
○ Process View Camera 기능
- Loop형상 및 Tool상태 실시간 확인
○ Wire Feed 각도 조절 기능
- Tool 교체 없이 45°/60° 변경
- Deep Access 본딩: 90° Tool 적용
○ 다양한 Loop 형상 및 길이
- Wire Length: 70㎛ ~ 20㎜
- Standard Loop
- Constant Loop Length
- Constant Loop Height
- Chain Wire
- Extreme Long Loop
- Wire Size: 0.7 ~ 3.0mil(Au, Al)
- Ribbon Size: 0.5×2.0mil ~ 1.0×10.0mil(Au)
○ 대면적 Substrate 고속 정밀 본딩
- 본딩 스테이지: 304.8㎜(X), 152.4㎜(Y)
- 정밀도 ±1㎛ @3σ
- 본딩 스피드: 7 Wire/1 sec, 10 Loop/1 sec
○ 국제 표준 통신 프로토콜 기반 통합관제플랫폼 연동
- 실시간 공정 데이터, 공정 이벤트, 장비 상태 정보 전송
- 사용자 공정조건(process recipe) remote 송수신 및 장비 구동/관리
- 사용자 공정제어 신호 원격 송수신 및 장비 구동/관리