광패키징기술지원센터

양방향 자동 광학 렌즈 및 필터 정렬 시스템 (BiDi optical alignment system of optical lens and filter)

양방향 광통신 모듈 제작을 위한 광학필터 및 렌즈 정렬 실장을 위해 정밀 제어를 활용한 광…
1 필터 및 렌즈 로딩 시스템 - 6축 제어 시스템을 이용한 필터 및 렌즈 자동 로딩 기…

정밀 광통신 디바이스 자동 정렬 장치 (Multi channel optical alignment system)

본 장비는 다양한 부품을 자동으로 로딩 및 본딩하고, 완성 제품을 자동으로 언로딩 할 수 …
본 장비는 모듈 생산(조립) 대상 3종의 부품을 동시에 생산이 가능하도록 자동 광학 정렬,…

고속 풀 자동 씬와이어 본더 (Thin wire bonder)

LD, PD 등의 칩 간의 전기적 신호를 연결 혹은 칩과 패키징의 리드 간의 전기적 신호를…
- 로딩/언로딩 방법 : 자동 2 step - 본딩 종류 : 자동 0도 본딩, 자동 ±9…

자동 양방향 레이저 웰더 (Automatic BiDi Laser Welder)

본 장비는 광통신 송/수신모듈, 렌즈, 파이버등의 광통신 부품을 정렬하여 결합효율이 최대인…
가. 주요 기능 ○ 양방향 송수신 동시 정렬 및 모니터링 기능 ○ 자동해머링 (Auto…

초정밀 울트라소닉 플립칩 본더 (Ultra sonic flip chip bonder)

PCB, 리드프레임 기판, TO-stem, SiOB 플랫폼 기판 등에 칩, 렌즈 등의 소형…
- 대면적 Substrate 초정밀 플립칩 본딩 가능 . Die 사이즈 : 0.1㎜ …

광전부품 대역폭 분석기 (Lightwave Component Analyzer)

○ 25G/40G/50G급 단일채널 광모듈, 100G/400G급 다채널 광모듈, 전자부품…
○ 주파수 특성 분석 기능 - S-parameter 측정을 통한 주파수 대역폭, 삽입…

비트 에러율 테스터 (Bit Error Rate Tester)

- 10G/40G/100G급 초고속 광통신 모듈, 전자부품의 수신부의 수신감도 특성 평가에…
- Bit Error rate 특성 분석 기능 . Bit-Rate Setting Ra…

고속 풀 자동 와이어 웨지 본더 (Automatic Wire Wedge Bonder)

○ LD, PD 등의 Chip 간의 전기적 신호를 연결 또는 Chip과 Package의 L…
○ Non-Twist Ribbon 본딩 기능 - 회전축에 장착된 De-spooler …

패키지 저항용접 시스템 (Package Encapsulator System)

메탈 타입의 광·융합부품, 전자부품, 센서모듈의 패키징 시 패키지 내부 부품 및 소자의…
- 메탈 타입 패키지의 Hermetic Sealing 기능(N2, N2+O2, Vacuum…

자동 플라즈마 클리너 (Plasma Cleaner)

본 장비는 광소자, 광모듈 패키지, 전자부품 패키지의 Die Bonding, Wire Bo…
○ 장비 주요 기능 - Die Bonding 전 클리닝 - Wire Bondin…