광패키징기술지원센터

한국전자통신연구원

기업지원사례

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    사례연도 -

    기업요구사항 다채널 광수동부품위에 다채널 렌즈를 정렬 및 본딩하기 위해 기존에는 능동정렬하여 비용과 시간이 많이 걸려 주문 물량 공급에 어려움

    지원내용 - 광통신용 Lens Array 실장된 8채널 광수동부품 시제품 제작과 양산을 위한 공정 최적화/특성 테스트 지원
    - 공정 최적화 지원: 능동정렬 실장공정 → 수동정렬 플립칩 본딩공정

    주요성과 - 신규 라인 증설의 리스크 최소화 및 기업의 매출 확대
    - 개발기간 24개월 단축 및 개발비용 120.5억 원 절감 효과
    - 지원제품 사업화 매출 증대(해외 대기업 1차 벤더 지정)
    - 맞춤형 밀착지원을 통한 코스닥 상장 기여

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