KAIJO
FB-910LDI
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비
2016.05.31.
₩313,630,519
기관의뢰
고정형
기타
₩1
LD, PD 등의 칩 간의 전기적 신호를 연결 혹은 칩과 패키징의 리드 간의 전기적 신호를 연결해주는 장비로 아래의 기능을 수행 함.
- 자동 ±90 회전을 통한 Vertical bonding 기능
- 2단계 자동 로딩/언로딩 기능
■ Tray/Preheat stage/Bonding stage
■ TO-46, TO-56 기반 LD, PD, 광통신 모듈
- Bonding monitoring system (BMS) 기능
- 이미지 기반 패턴 인식 기능
- 다양한 본딩 프로파일 제공
■ Staggered wiring, 3 level revers loop, short loop
■ Gold stub bump
■ Bond stitch on bump (BSOB)
■ Double stitch bond (DSB)
- 공정 장비 및 통합관제플랫폼 간 연동 기능 지원
■ SECS/GEM 통신 프로토콜 탑재
- 로딩/언로딩 방법 : 자동 2 step
- 본딩 종류 : 자동 0도 본딩, 자동 ±90도 vertical 본딩
- 본딩 방법 : Thermo-sonic
- 본딩 위치 정밀도 : ≤ ±2.5 ㎛ @ 3s
- 본딩 스피드 : ≤ 0.045 sec/2 ㎜ wire length
- 스캔속도 : ≤ 0.2 sec/4 points correction
- 워킹 스테이지 X, Y 정밀도 : ≤ 0.1 ㎛
- 와이어 직경 : 15㎛ ~ 30㎛
- Capillary : ≥ 11.0 mm
- Bonding monitoring system
- HSMS protocol : SECS-II communication