AMICRA
AFC plus
10년
주장비
기타
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2017.05.30.
₩847,662,370
기관의뢰
고정형
시간별
₩71,500
PCB, 리드프레임 기판, TO-stem, SiOB 플랫폼 기판 등에 칩, 렌즈 등의 소형부품을 초정밀/고집적으로 본딩하는 장비로써 유테틱 본딩, UV 에폭시 본딩, 실버 에폭시 본딩을 지원함
- 대면적 Substrate 초정밀 플립칩 본딩 가능
. Die 사이즈 : 0.1㎜ ~ 20㎜
. 기판 사이즈 : 1㎜ ~ 300㎜
. 본딩 정밀도 : ±0.5 ㎛ @ 3s
. 본딩 종류 : 유테틱, UV 에폭시, 실버 에폭시 본딩
. 본딩 Force : 3g ~ 2㎏
. 본딩 정밀도 : 0.5g
- 비접촉 레이저 국부가열방식 유테틱 솔더링 기능
- 이미지 기반 패턴 자동 인식기능
- Die 자동 로딩/언로딩 기능, 다품종 Die 픽업 툴 지원
. Lens, LD, PD 등 픽업 툴 10종 (0.1mm ~ 20mm)
- 다양한 기판 로딩 지원(지그 교체)
. Wafer Frame/Wafer Ring Adapter
. Waffle-PAK adaper
. Gel-PAK Adapter
- 장비 연동 기능 지원
. SECS/GEM 기반 원격 프로토콜 지원