전북나노기술집적센터

셀코스

기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

없음

장비의 주요사양 및 기능 - 크기 370㎜×470㎜의 유리기판 및 유연필름, 웨이퍼(16인치 이하) 기판을 이용하여 무기박막 증착 및 건식식각 공정의 자동화 수행 - 저온스퍼터(Oxide & Metal) ·산화물 및 금속 증착을 각각 분리하여 구축함으로써 교차오염에 따른 박막 내 불순물 혼입을 방지 ·저온 스퍼터의 기판온도 R.T.~150℃ 제어를 통한 유연기판 별 공정 최적화 가능 ·Swing Magnet 적용을 통한 균일도 확보 및 플라즈마에 의한 기판 손상 최소화 ·판상형이 아닌 기둥형 타겟을 이용함으로써 타겟의 사용 효율(80% 이상)을 높이고, 타겟 표면의 불순물인 Nodule 형성을 억제하여 박막 재현성 및 성능 확보 가능 - ICP- RIE ·ICP-RIE의 Bias power 조정을 통한 식각률 및 선택비 제어 가능 ·Substrate의 center & edge 위치별 식각 제어 기능을 통한 균일도 확보

크기 370㎜×470㎜의 유리기판 및 유연필름, 웨이퍼(16인치 이하) 기판을 이용하여 무기박막 증착 및 건식식각 공정의 자동화 수행 - 저온스퍼터(Oxide & Metal) ·산화물 및 금속 증착을 각각 분리하여 구축함으로써 교차오염에 따른 박막 내 불순물 혼입을 방지 ·저온 스퍼터의 기판온도 R.T.~150℃ 제어를 통한 유연기판 별 공정 최적화 가능 ·Swing Magnet 적용을 통한 균일도 확보 및 플라즈마에 의한 기판 손상 최소화 ·판상형이 아닌 기둥형 타겟을 이용함으로써 타겟의 사용 효율(80% 이상)을 높이고, 타겟 표면의 불순물인 Nodule 형성을 억제하여 박막 재현성 및 성능 확보 가능 - ICP- RIE ·ICP-RIE의 Bias power 조정을 통한 식각률 및 선택비 제어 가능 ·Substrate의 center & edge 위치별 식각 제어 기능을 통한 균일도 확보