보유장비현황
- 보유장비현황
- 동적 열재료 측정기
- Dynamic Thermal Interface Material
- i-Tube No. 2409-F-0177
- NTIS No NFEC-2024-10-300221
- 설치기관 재단법인차세대융합기술연구원
- 주소 경기도 수원시 영통구 광교로 145(이의동)
- 담당자 이채림 (T.0318889442)
- 매뉴얼
-
예약가능여부(장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
장비정보
-
제작사
Linseis
-
모델 명
TIM-Tester
내용연수10년
-
구분
주장비
용도분석
-
표준 분류
물리적측정장비 > 온도/열/습도/수분측정장비 > 열전도도/열상수측정장비
-
취득일
2024.09.26.
취득금액₩107,820,920
-
인증정보
없음
-
기능
본 장비는 반도체의 실제 작동 환경을 모사한 환경에서의 열저항 측정을 지원함. 열원과 냉각을 통해 온도를 제어하며 시료의 온도가 일정시간 안정한 구간에서 측정을 시행 두께 측정, 압력제어, 온도설정이 가능하며 열저항과 열전도도간 자동변환 및 데이터 제공 표준측정법에 따라 액체, 박막, 벌크 등 다양한 시료의 열전도도의 계산이 가능 마이크로미터 수준에서 밀리미터 수준까지 정밀한 두께 측정과 압력조절로 열계면의 손실을 최소화 -열 재료뿐만 아니라 박막 등 대부분 반도체 구성요소 및 그외 분야의 열전도 소재의 열전도도 측정 -열적 신뢰성 평가 장비와의 연계를 통한 피드백 가능
-
장비 상세설명
동적 열재료 측정기는 각종 열재료 및 반도체 소재의 열저항 특성을 정밀하게 측정할 수 있는 장비로써, 두께와 압력의 정밀한 제어가 가능하기 때문에 금속, 세라믹 뿐 아니라 써멀 구리스, 써멀 패드 등 연성 재료의 열적 특성을 고정밀로 측정할 수 있음. 반도체의 실제 작동 환경을 모사한 환경으로 열계면재료에 해당하는 시료를 가열함으로써 실제 윗면과 아랫면의 온도차이를 측정하여 열저항성 및 열전도도의 평가가 가능함. 일정한 압력으로 시료를 압착하며 온도변화, 두께변화, 반복측정 등 다양한 프로그래밍이 가능함. 반도체 개발시 열재료의 시험 평가 및 패키징에서의 열적 문제 분석 결과를 제공가능.
장비 사용법
-
사용형태
기관의뢰
설치형태고정형
-
사용료 형태
시간별
장비 사용료[Hr] ₩40,000
장비설명
본 장비는 방열 효율을 높이기 위해 발열체와 히트싱크 간의 접촉면을 채우는 역할을 하는 열계면물질에 대하여 두께 별 열저항을 측정하여 자동으로 열전도도값을 산출함.
열계면시료를 특정온도로 승온하여 온도차이를 통해 열저항성을 측정하며 시료의 면적, 두께를 통해 열전도도를 산출함.
프로그램을 통해 온도조건, 두께조건, 반복조건을 설정하여 정밀측정을 시행하며 국제표준측정규격인 ASTM D5470에 따른 측정을 시행할 수 있음.
페이스트 형태의 액상, 패드나 필름 등의 연질시편, 세라믹 등 벌크 등 다양한 소재 측정이 가능하며 마이크로미터수준에서 밀리미터 수준에 이르는 두께 측정이 가능함.
정확한 두께측정과 압력조절을 통해 계면문제를 최소화하여 소재만의 열전도도를 측정할 수 있는 장비임.
타 열적 신뢰성 시험 평가 장비, 구조 분석 장비와 연계하여 반도체 소재부품장비의 열 문제에 대한 종합적 분석을 제공함
장비 구성 및 성능
1.Thermal Interface Materials Tester
-manual translation stage to correct tilt angles
-LVDT distance sensor for in-situ thickness / distance measurement
-Stepper motor incl. spindle
-Force transducer (for accurate in-situ contact pressure measurement)
-8 temperature sensors for ideal heat flux determination
-Two heater blocks
-Sample size : 20mm x 20mm
-Thickness : 0.05~15mm
-Sample thickness measurement accuracy : +/- 0.25 % at 100% stroke
-Sample resistance range : 0.01~8 K/W
-Sample temperature range ; ambient~100°C
-Temperature measurement accuracy ; 0.1°C
-Thermal conductivity range ; 0.1~50 W/m∙K
-Contact pressure range : 0~6.2 MPa
-Contact pressure accuracy systems : +/- 1%
2.Cooling system
-external chiller (in combination with a additional heater)
3.Computer
-CPU : Intel Core i5
-RAM : 8 GB
-SDD : 256GB
-Monitor : 24“ LCD
-O/S : Windows 10
-Software package compatible with Windows operating system.
-Linseis Platinum software : Linseis TA software Acquisition