나노융합센터

유주티엔씨(주)

기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 트랙장비

없음

● 현상 시스템 ㅇ Process Flow: 투입 → 현상 → 린스 → 건조 → 배출 ㅇ Substrate Size - 원통: 1800㎜ × Ø300㎜(원통 금형 현상용 전용 지그) - 평판: 1100㎜ × 1300㎜ × 0.5T ㅇ Chemical Temp.: 23 ± 0.5℃ ㅇ 원통금형 360° 회전 및 평판금형 좌·우 Oscillation ㅇ 원통/평판 기울기: 5° 경사 이송 ㅇ 각 Zone 별 가스 배출용 후드 및 공정 별 분리용 door 설치 ㅇ 롤 컨베이어 이송 및 회전 ● Develop Zone ㅇ Nozzle type: 스프레이 노즐 - 원통: 퍼들(Puddle) 방식 - 평판: 퍼들 또는 딥(Dip) 방식 - 스프레이 노즐을 이용하여 상하 위치 조절 가능 ● Rinse Zone ㅇ Nozzle type: 샤워 노즐 - 노즐과 원통/평판 사이의 갭(gap) 수동 조절 가능 ● Dry Zone ㅇ Dry 방식: Air knife(3열) - 에어 나이프 상하 위치 조절 가능 ● Control System ㅇ PLC 제어(Electric unit) ㅇ 터치스크린(14“): 원통 회전 속도 및 위치 제어 ㅇ 평판 및 원형 소재 고정 지그 장착

나노금형상용화지원센터 기술개발 중, 대면적 원통/평판 현상 시스템은 원통금형(길이 1200㎜, 직경 300㎜), 평판형 기판(1100㎜×1300㎜)의 현상, 세정, 건조 공정으로 진행되는 트랙(Track) 장비임