나노융합센터

(주)유티씨

기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스프레이장비

없음

1. Loader & Plasma o 대응 가능 기판 크기: 1,100㎜×1,300㎜ o 상압 플라즈마 전처리 Unit - 가스: 일반 순도 아르곤(Ar) 가스 - 플라즈마 헤드 길이: 600㎜(2 set) 이상 - 플라즈마 유효 폭: 20㎜ o 플라즈마 존에서 기판 반입/반출 가능 2. Coater o 대응 가능 기판 크기: 1,100㎜×1,300㎜ o 코팅 두께 범위: 100㎚~10㎛ (두께 균일도: ±5%) - 용액 공급량: 10cc ~ 25cc - 토출량 Range: 0.1 ~ 10cc/min - 토출 정밀도: 0.05% 이하 o 3축 직교 로봇 시스템 - X축 스피드: 800㎜/sec 이상 - Y축 스피드: 400㎜/sec 이상 - Z축 스피드: 200㎜/sec 이상 o 노즐 사양 - 노즐구경: 1.2㎜ 이하 (2 set) - 용액 정 유량(Constant water volume) 공급장치: 0.1cc 조절 - Carrier Gas MFC 정 유량 조절(20L/min) o 급배기 공조 시스템(상부 Hepa Filter 설치) 3. Oven & Unloader o 대응 가능 기판 크기: 1,100㎜×1,300㎜ o 최대 온도: 200℃ (온도편차:) o 열풍순환 방식 o Roll Conveyor 구성 o Hepa Filter 구성

대형 스프레이 코팅 시스템은 플라즈마 세정, 스프레이 코팅, 건조 순서로 진행되고 대면적 기판에 균일하게 감광제를 도포하기 위해 2개의 노즐로 구성된 스프레이 코팅 방식을 이용하며, 감광제에 남아있는 유기 용매를 제거하고 접합을 향상시키기 위해 오븐을 사용하여 Soft bake를 진행함.