주식회사 세미안
SMC-15S-HV
13년
옵션/액세서리(보조장치)
분석
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터 (주장비: EPN0237765)
2025.12.08.
₩29,000,000
없음
고진공 환경에서의 박막 스퍼터 코팅 - 코팅 시 필름 두께 모니터링 및 정밀 제어 - 고품질 얇은 필름을 위한 연속 플라즈마 처리 - 샘플 높이, 회전 및 코팅 전류 조절 가능
전자현미경 관찰이 가능하도록 하기 위해 이러한 부도체 특성 시료의 전처리(전도성 물질의 표면코팅)를 통해 대전현상을 방지하는 장치 ○ High-Vacuum Chamber - 작업 챔버: 150mm(직경) x 160mm(높이) 내외, 고진공 챔버 - 작업 가능 진공 범위: 0.5 ~ 0.005mbar - 도달 진공도: 5 x 10^–5mbar ○ Sputter Gun - 마그네트론 방식 - 타겟 사이즈(target size): 원형 타겟(50-57mm), 링 타겟(OD 40mm x ID 19mm) - Film Thickness Monitor(FTM): 측정: 0.1nm, Frequency: 6MHz ○ Substrate Stage - Stage 동작: 3축 Auto Motion Stage(코팅 중, 이동가능) · 회전(Rotation): 중앙 회전(Center Rotating), 기울기 회전(Tilted Rotating, 30°) · 자동 모터 작업 간격: 35 ~ 80mm(가변) · 회전 속도: 5 ~ 30 RPM(가변) ○ DC Power Supply - DC 동작전압: 250 ~ 600V - 모니터(Display): LCD 8“ Capacitive Touch - 자동 전원 OFF 기능: Evacuation 후, 자동 꺼짐 - 이온화 전류: 150mA Max. ○ Vacuum Pumping System - 펌프 시스템: Rotary Pump + Turbo Pump
기관의뢰
고정형
건별
[EA] ₩5,000
전자현미경을 통한 시료의 분석 시 부도체 특성 시료의 경우 전자가 시료 표면에 축적되며 대전현상(Charging effect)이 발생할 수 있음.
본 장비는 전자현미경 관찰이 가능하도록 하기 위해 이러한 부도체 특성 시료의 전처리(전도성 물질의 표면코팅)를 통해 대전현상을 방지하는 장치임.
○ High-Vacuum Chamber
- 작업 챔버: 150mm(직경) x 160mm(높이) 내외, 고진공 챔버
- 작업 가능 진공 범위: 0.5 ~ 0.005mbar
- 도달 진공도: 5 x 10^–5mbar
○ Sputter Gun
- 마그네트론 방식
- 타겟 사이즈(target size): 원형 타겟(50-57mm), 링 타겟(OD 40mm x ID 19mm)
- Film Thickness Monitor(FTM): 측정: 0.1nm, Frequency: 6MHz
○ Substrate Stage
- Stage 동작: 3축 Auto Motion Stage(코팅 중, 이동가능)
· 회전(Rotation): 중앙 회전(Center Rotating), 기울기 회전(Tilted Rotating, 30°)
· 자동 모터 작업 간격: 35 ~ 80mm(가변)
· 회전 속도: 5 ~ 30 RPM(가변)
○ DC Power Supply
- DC 동작전압: 250 ~ 600V
- 모니터(Display): LCD 8“ Capacitive Touch
- 자동 전원 OFF 기능: Evacuation 후, 자동 꺼짐
- 이온화 전류: 150mA Max.
○ Vacuum Pumping System
- 펌프 시스템: Rotary Pump + Turbo Pump