반도체IT센터

충북테크노파크

제공서비스

화합물소재기반 차세대 전력반도체 기술지원 패키지서비스

서비스 개요

기본이미지
서비스 유형 패키지 서비스
정부지원 대상 여부 정부지원대상
서비스 설명 - 화합물 반도체 소재 분석(열, 유기, 무기 등) 지원 <br/>- 화합물 반도체 시제품 제작 지원 <br/>- 화합물 반도체 환경/수명/정전기 시험 지원 (KOLAS 국제공인시험인증) <br/>- 화합물 반도체 불량분석 및 소자테스트평가 지원
서비스 설명 자료
분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체
서비스 공정구분
세부공정 기획단계 : 제품 소재 결정, 문제점분석, 필요 개선사항 확인 설계단계 : 제품 설계, 회로 설계 검증, 기구설계 개발단계 : 시제품 제작, 신뢰성 평가, 인증 시험 양산단계 : 신뢰성 검증, 인증 시험, 출하 검사 사용/사용 후 단계 : 고장 분석, 소재분석, 리사이클링
적용제품 화합물반도체 소재, 소자, 부품, 장비 등
서비스 운영기관 반도체IT센터
코디네이터 담당자 ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원
ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181
ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자 ㆍ성명 : 이석준 전임연구원
ㆍ연락처 : 043--270--2334
ㆍ이메일 : sjlee0712@cbtp.or.kr

서비스 상세내용

서비스공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
1.기획단계 -
  • ⸱ 화합물 반도체의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원 <br/>⸱ 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원 <br/>⸱ 개선사항 확인
  • 제품 소재 결정
  • 문제점분석
  • 필요 개선사항 확인
2.설계단계 -
  • ⸱ 제품 설계지원 (설계 툴) <br/>⸱ 회로설계 검증 지원 (작동성능평가) <br/>⸱ 화합물 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 설계지원
  • 제품 설계
  • 회로 설계 검증
  • 기구설계
3.개발단계 -
  • ⸱ 화합물반도체 패키징 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 시제품 제작지원 <br/>⸱ 시제품에 대한 환경, 수명, 정전기 신뢰성평가 <br/>⸱ 제품 판매를 위한 인증 획득 (KOLAS)
  • 시제품 제작
  • 신뢰성 평가
  • 인증 시험
4.양산단계 -
  • ⸱ 생산계획 수립 후 양산 신뢰성 검증 및 인증시험 <br/>⸱ 제품 소자테스트 평가 (출하 검사) <br/>⸱ 화합물반도체 소재 부품 공인시험 평가 및 인증 <br/>⸱ 반도체 핵심공정부품 및 소재 평가
  • 신뢰성 검증
  • 인증 시험
  • 출하 검사
5.사용/사용 후 단계 -
  • ⸱ 필드 적용 후 초기불량에 대한 고장분석 실시 <br/>⸱ 원인 규명을 위한 소재분석, 불량분석 <br/>⸱ 문제 개선을 위한 재제조 실행
  • 고장 분석
  • 소재분석
  • 리사이클링
  • 서비스공정
    1.기획단계
    서비스 지원기간
    • -
    서비스 설명
    • ⸱ 화합물 반도체의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원 <br/>⸱ 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원 <br/>⸱ 개선사항 확인
    세부공정
    • 제품 소재 결정
    • 문제점분석
    • 필요 개선사항 확인
  • 서비스공정
    2.설계단계
    서비스 지원기간
    • -
    서비스 설명
    • ⸱ 제품 설계지원 (설계 툴) <br/>⸱ 회로설계 검증 지원 (작동성능평가) <br/>⸱ 화합물 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 설계지원
    세부공정
    • 제품 설계
    • 회로 설계 검증
    • 기구설계
  • 서비스공정
    3.개발단계
    서비스 지원기간
    • -
    서비스 설명
    • ⸱ 화합물반도체 패키징 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 시제품 제작지원 <br/>⸱ 시제품에 대한 환경, 수명, 정전기 신뢰성평가 <br/>⸱ 제품 판매를 위한 인증 획득 (KOLAS)
    세부공정
    • 시제품 제작
    • 신뢰성 평가
    • 인증 시험
  • 서비스공정
    4.양산단계
    서비스 지원기간
    • -
    서비스 설명
    • ⸱ 생산계획 수립 후 양산 신뢰성 검증 및 인증시험 <br/>⸱ 제품 소자테스트 평가 (출하 검사) <br/>⸱ 화합물반도체 소재 부품 공인시험 평가 및 인증 <br/>⸱ 반도체 핵심공정부품 및 소재 평가
    세부공정
    • 신뢰성 검증
    • 인증 시험
    • 출하 검사
  • 서비스공정
    5.사용/사용 후 단계
    서비스 지원기간
    • -
    서비스 설명
    • ⸱ 필드 적용 후 초기불량에 대한 고장분석 실시 <br/>⸱ 원인 규명을 위한 소재분석, 불량분석 <br/>⸱ 문제 개선을 위한 재제조 실행
    세부공정
    • 고장 분석
    • 소재분석
    • 리사이클링

공정별 지원기관