제공서비스
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반도체 패키징 부품 열응력 및 구조변형 분석
서비스 개요
| 서비스 유형 | 일반 서비스 |
|---|---|
| 서비스 설명 | ABAQUS를 활용하여 반도체 패키지의 온도 변화에 따른 열응력과 휨 변형을 예측하고 구조적 안정성 평가 지원 |
| 서비스 설명 자료 |
|
| 분류 | 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체 |
| 서비스 공정구분 | 설계 |
| 세부공정 | [Ljava.lang.String;@29c17118 : 3D 디스플레이 구조 설계 |
| 적용제품 | 반도체·복합소재 |
| 서비스 운영기관 | 원주뿌리기술지원센터 |
| 코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181 ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr |
| 서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 한동운 선임연구원 ㆍ연락처 : 033-7475-426 ㆍ이메일 : dwhan@kitech.re.kr |
서비스 상세내용
| 서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
|---|---|---|---|
| 1.[Ljava.lang.String;@29c17118 | 20260701 ~ 20301231 일 |
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서비스공정1.[Ljava.lang.String;@29c17118서비스 지원기간
- 20260701 ~ 20301231 일
서비스 설명- ABAQUS를 활용하여 반도체 패키지의 온도 변화에 따른 열응력과 휨 변형을 예측하고 구조적 안정성 평가 지원
세부공정- 3D 디스플레이 구조 설계