신뢰성연구센터

서비스 유형	패키지 서비스
정부지원 대상 여부	정부지원비대상
서비스 설명	- 반도체의 고집적화 고속화에 따라 후공정 즉 패키징의 중요성이 증대 <br/>- 반도체패키지 개발 및 개선을 위한 열설계, 전자파 설계 지원 <br/>- 반도체패키지 및 후공정의 신뢰성 향상을 위한 신뢰성평가, 고장분석 장비지원
서비스 설명 자료
분류	전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체
서비스 공정구분
세부공정	기획 설계단계 : 제품기획, 개념설계, 후보소재 선정 개발단계 : 고장분석, 신뢰성 평가, 소재 적합성 평가 양산단계 : 고장분석, 신뢰성 평가, 양산성능 향상 사용 사용 후 단계 : 고장분석
적용제품	반도체패키지
서비스 운영기관	신뢰성연구센터
코디네이터 담당자	ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선4), 054-479-2181 ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자	ㆍ성명 : 마병진 수석연구원 ㆍ연락처 : 031--789--7051 ㆍ이메일 : bjma77@keti.re.kr

서비스공정	서비스 지원기간	서비스 설명	세부공정
1.기획 설계단계	-	선진 반도체패키지 역설계 <br/>반도체패키지 설계 (열, EMC) <br/>반도체패키지용 소재선정 및 적정성 가이드	제품기획 개념설계 후보소재 선정
2.개발단계	-	개발 중 발생하는 고장 불/량 문제 해결을 위한 고장분석 <br/>개발품 신뢰성 평가 <br/>소재 적합성 평가	고장분석 신뢰성 평가 소재 적합성 평가
3.양산단계	-	양산 중 발생하는 고장 불/량 문제 해결을 위한 고장분석 <br/>양산품 신뢰성 평가 <br/>양산성능 향상 방안 수립	고장분석 신뢰성 평가 양산성능 향상
4.사용 사용 후 단계	-	출하 전 필터링에 의한 불량분석 <br/>필드 적용 후 초기 고장에대한 고장분석 <br/>고장 이슈 해결 및 성능향상을 위한 피드백	고장분석

제공서비스