레이저시스템산업지원센터

1) QFP부터 TCP, BGA, Flip Chip 등 pin 및 pitch간격이 좁고 정밀한 가공이 가능하여 최근의 전기ㆍ전자기기의 특징인 소형화, 경량화, 고기능화를 만족할 수 있음
2) Milling, cutting 등 tool bit 등의 절삭공구를 사용하는 일반적인 PCB 제작 시스템에 비해 정교한 회로기판을 제작할 수 있으며 특히, 세라믹, 테프론 등의 FPCB, LTCC, TCO, micro connector, microvia 등 고기술, 고부가가치의 기술을 요구하는 제품 연구 및 생산에 적합
3) 기기 공간의 최대 활용 및 접속 신뢰도 향상을 위하여 경질 및 연질의 MLB(Multi Layer Board) 구조 간에 굴곡성이 있는 Flexible PCB제작에 용이한 장비로 외주 의뢰 없이 직접 샘플 제작이 가능하여 시제품 제작에 따른 연구 및 개발기간을 획기적으로 축소 가능