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장비정보

  • 제작사

    엔와이에스

  • 모델 명

    HP-520S외

    내용연수

    9년

  • 구분

    주장비

    용도

    생산

  • 표준 분류

    기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 자동생산라인장비

  • 취득일

    2017.11.20.

    취득금액

    ₩320,489,730

  • 인증정보

    없음

  • 기능

    - 이형 마운팅 시스템은 PCB에 부품의 실장을 위한 SMT(Surface Mount Technology) 장비임. - 로더를 통해 자동 공급되는 PCB에 스크린프린터를 이용해 솔더페이스트를 정밀하게 PCB 기판위에 도포함. - 이형 마운터를 이용하여 다양한 크기 전자 부품중 이형의 전자부품을 35μm이하의 오차범위 내로 정밀 실장함. - 이형 마운터 에서는 트레이 피더에서 부품을 공급받으며, 비전 카메라에서 부품을 인식한 후 노즐을 이용하여 Pick and Place를 실시함. - 부품이 장착된 PCB는 리플로우를 통과하여 솔더페이스트가 용융되는 과정을 거쳐 전자 부품이 PCB기판에 고정되며 언로더를 통해 자동 배출 적재됨.

  • 장비 상세설명

    *이형 마운터(YSM10) 1. PCB 크기 및 두께 : L510×W460～L50×W50(mm) / T = 6.5~25.5(mm) 2. 장착속도 : SingleHead 46,000CPH 3. 장착정도 : Chip : μ＋3σ<±35μm 4. 장착정도(반복정도) : Chip : ±0.025mm(μ+3σ) 5. 장착가능부품 : 03015~W55×L100(mm) : 부품높이 : H6.5~15mm 6. Feeder최대부착수 : 96개(8mm) 7. Nozzle종류 및 수량 : 10 Nozzle per 1 Head 8. 장비크기(mm) : L1,254xW1,440xH1,445 *스크린프린터 1. PCB 크기 : 50x50 ∼ 520x420 (mm) 2. 인쇄 장착정도 : ±0.0125mmμ+6σ 3. 스텐실 프레임 크기 : Max. 860(L)x800(W)(mm) *리플로우 오븐 1. PCB 폭 : Max 430mm, Min 50mm 2. 반송스피드 : 25~188 cm/min 3. Heating Zone : 9zone 4. Temp Uniformity : ±2°C 5. 초기 안정화 시간 : 15min~30min

장비 사용법

  • 사용형태

    기관의뢰 임대가능

    설치형태

    고정형

  • 사용료 형태

    건별

    장비 사용료

    ₩300,000

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