보유장비현황
- 보유장비현황
- 이형 마운팅 시스템
- Multi chip mounting system
- i-Tube No. 1711-C-0087
- NTIS No NFEC-2017-12-241090
- 설치기관 (재)서울테크노파크
- 주소 서울특별시 노원구 공릉로 232 서울과학기술대학교 서울테크노파크 604
- 담당자 박태훈 (T. )
- 매뉴얼
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예약가능여부(장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
장비정보
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제작사
엔와이에스
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모델 명
HP-520S외
내용연수9년
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구분
주장비
용도생산
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표준 분류
기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 자동생산라인장비
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취득일
2017.11.20.
취득금액₩320,489,730
- 인증정보
- 기능
- 장비 상세설명
장비 사용법
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사용형태
기관의뢰 임대가능
설치형태고정형
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사용료 형태
건별
장비 사용료₩300,000
장비설명
- 이형 마운팅 시스템은 PCB에 부품의 실장을 위한 SMT(Surface Mount Technology) 장비임.
- 로더를 통해 자동 공급되는 PCB에 스크린프린터를 이용해 솔더페이스트를 정밀하게 PCB 기판위에 도포함.
- 이형 마운터를 이용하여 다양한 크기 전자 부품중 이형의 전자부품을 35μm이하의 오차범위 내로 정밀 실장함.
- 이형 마운터 에서는 트레이 피더에서 부품을 공급받으며, 비전 카메라에서 부품을 인식한 후 노즐을 이용하여 Pick and Place를 실시함.
- 부품이 장착된 PCB는 리플로우를 통과하여 솔더페이스트가 용융되는 과정을 거쳐 전자 부품이 PCB기판에 고정되며 언로더를 통해 자동 배출 적재됨.
장비 구성 및 성능
*이형 마운터(YSM10)
1. PCB 크기 및 두께
: L510×W460～L50×W50(mm)
/ T = 6.5~25.5(mm)
2. 장착속도
: SingleHead 46,000CPH
3. 장착정도
: Chip : μ＋3σ<±35μm
4. 장착정도(반복정도)
: Chip : ±0.025mm(μ+3σ)
5. 장착가능부품
: 03015~W55×L100(mm)
: 부품높이 : H6.5~15mm
6. Feeder최대부착수
: 96개(8mm)
7. Nozzle종류 및 수량
: 10 Nozzle per 1 Head
8. 장비크기(mm)
: L1,254xW1,440xH1,445
*스크린프린터
1. PCB 크기
: 50x50 ∼ 520x420 (mm)
2. 인쇄 장착정도
: ±0.0125mmμ+6σ
3. 스텐실 프레임 크기
: Max. 860(L)x800(W)(mm)
*리플로우 오븐
1. PCB 폭 : Max 430mm, Min 50mm
2. 반송스피드 : 25~188 cm/min
3. Heating Zone : 9zone
4. Temp Uniformity : ±2°C
5. 초기 안정화 시간 : 15min~30min