보유장비현황
- 보유장비현황
- 칩 마운터
- Chip mounter
- i-Tube No. 1612-C-0244
- NTIS No NFEC-2017-05-237640
- 설치기관 (재)서울테크노파크
- 주소 서울특별시 노원구 공릉로 232 서울과학기술대학교 서울테크노파크 604
- 담당자 박한주 (T.029706925)
- 매뉴얼
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예약가능여부(장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
장비정보
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제작사
YAMAHA
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모델 명
YSM20-1
내용연수10년
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구분
주장비
용도생산
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표준 분류
기계가공·시험장비 > 자동화/이송장비 > 자동생산라인장비
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취득일
2016.12.29.
취득금액₩128,815,770
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인증정보
없음
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기능
o 칩마운터는 전자제품의 기본이 되는 일반전자 부품 및 반도체 부품인 IC, 칩 등을 크림솔더(Cream Solder) 또는 칩본드가 도포되어 있는 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형 부품을 자동 장착하는 전자부품 자동조립장비임. o 전자부품의 공급은 후방에 있는 릴 축의 Tape feeder에 의하여 공급받고 마운팅 노즐(Mounting Nozzle)을 이용하여 부품을 흡착하고 시각인식 장치를 이용하여 위치 보정 및 기타 센서를 이용하여 부품에 대한 데이터를 공급받아 인쇄회로 배선판 표면에 부품을 장착함.
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장비 상세설명
1.기판크기 및 두께 - L810mm×W490mm～L50mm×W50mm / T = 6.5~25.5mm 2.장착속도 - SingleHead 45,000CPH 3.장착정도 - Chip : μ＋3σ<±35μm 4.장착정도(반복정도) - Chip : ±0.025mm(μ+3σ) 5.장착가능부품 - Chip : 03015 ~ □45mm - 부품높이 : H6.5~15mm 6.Feeder최대부착수 - 128개(대차)~140개Fixedtype(8mm기준) 7.Nozzle종류 및 수량 - 10 Nozzle per 1 Head 8.Feeder사용 - SS FEEDER/ ZS FEEDER 9.Tape Cutter - Tapecutter내장(고정,대차적용가능) 10.운영 소프트웨어 - Window환경(LCDTouchPanel기본사양) 11.전원 - 3상 AC 200V ～ 416V ± 10%, 50/60Hz 12.Air압력 및 소모량 - 0.45MPaorMore, Max.120L/min(ANR)
장비 사용법
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사용형태
기관의뢰 직접사용 임대가능
설치형태고정형
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사용료 형태
기타
장비 사용료₩100,000
장비설명
o 칩마운터는 전자제품의 기본이 되는 일반전자 부품 및 반도체 부품인 IC, 칩 등을 크림솔더(Cream Solder) 또는 칩본드가 도포되어 있는 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형 부품을 자동 장착하는 전자부품 자동조립장비임.
o 전자부품의 공급은 후방에 있는 릴 축의 Tape feeder에 의하여 공급받고 마운팅 노즐(Mounting Nozzle)을 이용하여 부품을 흡착하고 시각인식 장치를 이용하여 위치 보정 및 기타 센서를 이용하여 부품에 대한 데이터를 공급받아 인쇄회로 배선판 표면에 부품을 장착함.
장비 구성 및 성능
1.기판크기 및 두께
- L810mm×W490mm～L50mm×W50mm
/ T = 6.5~25.5mm
2.장착속도
- SingleHead 45,000CPH
3.장착정도
- Chip : μ＋3σ<±35μm
4.장착정도(반복정도)
- Chip : ±0.025mm(μ+3σ)
5.장착가능부품
- Chip : 03015 ~ □45mm
- 부품높이 : H6.5~15mm
6.Feeder최대부착수
- 128개(대차)~140개Fixedtype(8mm기준)
7.Nozzle종류 및 수량
- 10 Nozzle per 1 Head
8.Feeder사용
- SS FEEDER/ ZS FEEDER
9.Tape Cutter
- Tapecutter내장(고정,대차적용가능)
10.운영 소프트웨어
- Window환경(LCDTouchPanel기본사양)
11.전원
- 3상 AC 200V ～ 416V ± 10%, 50/60Hz
12.Air압력 및 소모량
- 0.45MPaorMore, Max.120L/min(ANR)