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DX 도약을 위한 정보처리, 전산, 통신, 이미지반도체 기술지원
서비스 개요
| 정부지원 대상 여부 | 정부지원비대상 |
|---|---|
| 서비스 설명 |
- 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 소재 분석(열, 유기, 무기 등) 지원
- 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 시제품 제작 지원(3D Printing 등) - 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 환경/수명/정전기 시험 지원 (KOLAS 국제공인시험인증) - 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 불량분석 및 소자테스트평가 지원 |
| 서비스 설명 자료 | |
| 분류 | 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체 |
| 적용제품 | 정보처리, 전산, 통신, 이미지반도체 등 |
| 서비스 운영기관 | 반도체IT센터 (충북테크노파크) |
| 코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선5번) ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr |
| 서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 이석준 전임연구원 ㆍ연락처 : 043-270-2334 ㆍ이메일 : sjlee0712@cbtp.or.kr |
서비스 상세내용
| 서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
|---|---|---|---|
| 1.기획단계 | ~ |
|
|
| 2.설계단계 | ~ |
|
|
| 3.개발단계 | ~ |
|
|
| 4.양산단계 | ~ |
|
|
| 5.사용/사용 후 단계 | ~ |
|
|
-
서비스공정.서비스 지원기간
- ~
서비스 설명- ⸱ 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
⸱ 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
⸱ 개선사항 확인
세부공정- 제품 소재 결정
- 문제점 분석
- 필요 개선사항 확인
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 제품 설계지원
(설계 툴)
⸱ 회로설계 검증 지원
(작동성능평가)
⸱ 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 설계지원
세부공정- 제품 설계
- 회로 설계 검증
- 기구설계
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 시제품 제작지원
⸱ 시제품에 대한 환경, 수명, 정전기 신뢰성평가
⸱ 제품 판매를 위한 인증 획득 (KOLAS)
세부공정- 시제품 제작
- 신뢰성 평가
- 인증 시험
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 생산계획 수립 후 양산 신뢰성 검증 및 인증시험
⸱ 제품 소자테스트 평가 (출하 검사)
⸱ 반도체 소재 부품 공인시험 평가 및 인증
⸱ 반도체 핵심공정부품 및 소재 평가
세부공정- 신뢰성 검증
- 인증 시험
- 출하 검사
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 필드 적용 후 초기불량에 대한 고장분석 실시
⸱ 원인 규명을 위한 소재분석, 불량분석
⸱ 문제 개선을 위한 재제조 실행
세부공정- 고장 분석
- 소재분석
- 리사이클링
-
서비스공정2. 설계단계서비스 지원기간
- 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
- 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
- 개선사항 확인
서비스 지원기간- 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
- 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
- 개선사항 확인
공정별 지원기관
서울특별시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 2~7, 14층, 16~17층, 21층
TEL : 02-6009-3000 / i-Tube 대표문의: 1811-9126
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