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    DX 도약을 위한 정보처리, 전산, 통신, 이미지반도체 기술지원

    서비스 개요

    기본이미지
    정부지원 대상 여부 정부지원비대상
    서비스 설명 - 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 소재 분석(열, 유기, 무기 등) 지원
    - 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 시제품 제작 지원(3D Printing 등)
    - 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 환경/수명/정전기 시험 지원 (KOLAS 국제공인시험인증)
    - 디지털전환(DX) 용 시스템반도체 불량분석 및 소자테스트평가 지원
    서비스 설명 자료
    분류 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체
    적용제품 정보처리, 전산, 통신, 이미지반도체 등
    서비스 운영기관 반도체IT센터 (충북테크노파크)
    코디네이터 담당자 ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원
    ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
    ㆍ연락처 : 1533-0101(내선5번)
    ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr
    서비스 담당자 ㆍ성명 : 이석준 전임연구원
    ㆍ연락처 : 043-270-2334
    ㆍ이메일 : sjlee0712@cbtp.or.kr

    서비스 상세내용

    서비스공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
    1.기획단계 ~
    • ⸱ 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
      ⸱ 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
      ⸱ 개선사항 확인
    • 제품 소재 결정
    • 문제점 분석
    • 필요 개선사항 확인
    2.설계단계 ~
    • ⸱ 제품 설계지원
      (설계 툴)
      ⸱ 회로설계 검증 지원
      (작동성능평가)
      ⸱ 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 설계지원
    • 제품 설계
    • 회로 설계 검증
    • 기구설계
    3.개발단계 ~
    • ⸱ 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 시제품 제작지원
      ⸱ 시제품에 대한 환경, 수명, 정전기 신뢰성평가
      ⸱ 제품 판매를 위한 인증 획득 (KOLAS)
    • 시제품 제작
    • 신뢰성 평가
    • 인증 시험
    4.양산단계 ~
    • ⸱ 생산계획 수립 후 양산 신뢰성 검증 및 인증시험
      ⸱ 제품 소자테스트 평가 (출하 검사)
      ⸱ 반도체 소재 부품 공인시험 평가 및 인증
      ⸱ 반도체 핵심공정부품 및 소재 평가
    • 신뢰성 검증
    • 인증 시험
    • 출하 검사
    5.사용/사용 후 단계 ~
    • ⸱ 필드 적용 후 초기불량에 대한 고장분석 실시
      ⸱ 원인 규명을 위한 소재분석, 불량분석
      ⸱ 문제 개선을 위한 재제조 실행
    • 고장 분석
    • 소재분석
    • 리사이클링
    • 서비스공정
      .
      서비스 지원기간
      • ~
      서비스 설명
      • ⸱ 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
        ⸱ 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
        ⸱ 개선사항 확인
      세부공정
      • 제품 소재 결정
      • 문제점 분석
      • 필요 개선사항 확인
      서비스 지원기간
      • ~
      서비스 설명
      • ⸱ 제품 설계지원
        (설계 툴)
        ⸱ 회로설계 검증 지원
        (작동성능평가)
        ⸱ 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 설계지원
      세부공정
      • 제품 설계
      • 회로 설계 검증
      • 기구설계
      서비스 지원기간
      • ~
      서비스 설명
      • ⸱ 반도체 공정 부품 및 신뢰성 테스트 부품 시제품 제작지원
        ⸱ 시제품에 대한 환경, 수명, 정전기 신뢰성평가
        ⸱ 제품 판매를 위한 인증 획득 (KOLAS)
      세부공정
      • 시제품 제작
      • 신뢰성 평가
      • 인증 시험
      서비스 지원기간
      • ~
      서비스 설명
      • ⸱ 생산계획 수립 후 양산 신뢰성 검증 및 인증시험
        ⸱ 제품 소자테스트 평가 (출하 검사)
        ⸱ 반도체 소재 부품 공인시험 평가 및 인증
        ⸱ 반도체 핵심공정부품 및 소재 평가
      세부공정
      • 신뢰성 검증
      • 인증 시험
      • 출하 검사
      서비스 지원기간
      • ~
      서비스 설명
      • ⸱ 필드 적용 후 초기불량에 대한 고장분석 실시
        ⸱ 원인 규명을 위한 소재분석, 불량분석
        ⸱ 문제 개선을 위한 재제조 실행
      세부공정
      • 고장 분석
      • 소재분석
      • 리사이클링
    • 서비스공정
      2. 설계단계
      서비스 지원기간
      • 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
      • 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
      • 개선사항 확인
      서비스 지원기간
      • 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
      • 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
      • 개선사항 확인

    공정별 지원기관