장비설명
- ITO 박막 Index matching layer 등 공정개발
- Sputtering공정 등 Metal 박막의 개발 등 새로운 터치 기술에 적용
- ITO 증착 및 Hard coating 두께 등 연구의 효율성
주요사양
- Sample Max size: 4-inch Square Block
(standard), Max 6x6inch holder
- Sample Max Thickness: 50mm
- Stage Movement: 4” x 4”
- Stylus Force (자동 기록침 force): 1-15mg
- Scan speed: 2㎛/sec≤X≤200㎛/sec
- Data point per scan: 120,000
ITO 증착, Insulator coating, planarization, ITO Bridge 형성, XY ITO patterning 관련 평탄도 측정 등
- ITO증착 두께 측정 수요 100%
- Planarization, ITO sputtering 두께 측정
- XY ITO patterning, 평탄도 측정
- Metal 증착 분석
- ITO Film metal 증착 두께 균일도 향상
- 박막, 후막의 두께 측정(Step height) 및 스크레치, 구멍,마모깊이와 부피등 측정
- Dimensional analysis와 표면조직 특징 분석
- 표면의 평평도와 굴곡 측정