i-Tube No.1306-D-0152
NTIS NoNFEC-2013-10-183654
설치기관이엘케이(주)
주소대전 유성구 관평동 687번지 이엘케이 (주)
담당자오기환 (T. 042-939-9877 )
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예약가능여부(장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
정보없음
2Stege-4Head Type
주장비
분석
전기·전자장비 > 측정시험장비 > 달리 분류되지 않는 측정시험장비
2013-06-05
49,000,000원
원
Bonding System(2Stage-4Head Type)
Cell Lamination(하판or상판)이 완료된 Cell 자재에 FPCB를 수동 Loading후 열 압착 Heating Tool로 FPCB의 단자 부를 압착하는 설비임.
구성
- Main Stage Unit
- Heating Tool Unit
- 진공 조절부
- Touch 조작부
- 제어기기부
- 제어기기부
성능
- Air공급원 : 7kgf/㎠이하
- 공정온도 : 20C±5%RH미만
- 습도조건 : 100C~300C온도 Control
- Heating조건 : 4개의 Heating Tool 개별 Control
- 장치사이즈 : 1800Lx1200Wx1800H
동작 Flow
1. Main Stage에 하판 Cell Alian
2. FPCB수동으로 안착
3. Main Stage Bonding Area이동
4. Heating Tool 하강
5. Bonding
6. Heating Tool 상승
7. Main Stage원점 이동
8. Cell Unloading