PCB Via Fill용 전해구리도금장치로서 미세 Via Hole Filling에 사용되며 Through hole 도금에도 사용가능.
Pilot TEST용도로 사용가능. 냉각장치만 구비되어 있으며, 공회전 약 3시간 이상 필요.(장비활성화)
국산 정류기 (DC 8Vx100A) 2대
Rocking Unit (Strock : ±160mm, Motor 구동)
불용성 Anode (407mm x 510mm기준) 4ea
가용성 Ti Basket (여과포 포함) 30set
가용성 수중 Bus Bar (Cu + Ti 1t ) 2ea
기판 Jig 포함 (수동 TYPE) 3ea
Control Box 및 배선 (Pump/Rocking/정류기)
Eductor Pump Inverter 적용
Cell Base/Drip Plate/Pump Base (SUS/PVC)
유량계 적용(Front, Back) 2ea
Ring Blower + Inverter 적용
PCB 구리도금용(405*510mm, 1.0T이상 가능) 사용가능
60, 80, 100, 120um Via Hole Filling TEST 진행
200, 300, 500, 1000um Through Hole Filling TEST 진행