에어로졸 증착 시스템으로 상온, 고속 증착 및 대면적 프로세싱의 특징을 가지고 있으며, 고진공, 고압분사, 미세파우더(<500nm) 프로세싱을 증착속도 10㎛/hr 이상, 막 균일도 1%이내로 수행할 수 있음
다층구조 증착용 2세트의 증착노즐 및 feeding system 구성
- Vacuum pumping system, Gas supply system, Pressure control
system,
- Chamber system, xyz position stage system, Vibrating system,
- Nozzle system 2set, Powder feeding system 2set
- Main controller: 380V, 20kW
초고속분사/상온증착
- 저온재료 기판(PCB 등) 상에 세라믹분말 ITO 등 코팅
후막코팅/고속증착
- 열차폐코팅 등 후막이 요구되는 부품에 적용
Defect free 고밀도코팅
- ITO 등의 전자재료 코팅