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RF-630
주장비
시험
전기·전자장비 > 분석장비 > 달리 분류되지 않는 분석장비
2013-01-15
30,000,000원
원
고객사에서 사용되어 지는 커넥터는 Reflow라는 가열 공정에 의해 PCB에 접합되어 진다. 이러한 Reflow 공정시의 열변형을 검증할 수 있는 커넥터 후변형 검증 장비이다. 장비는 Reflow 온도를 조정할 수 있다.
IR(적외선)방식으로 가열존은 6개의 존으로 구성되어 있다.
최고 온도 350℃까지 온도 Control이 가능하며, 실장 범위는 면적 300x300mm, Height 30mm이다.
정밀한 온도 Profile Control이 가능하다.
Connector는 고객사에서 PCB에 실장(SMT)되어 사용되어지며 고객 Line의 공정은 Screen Psinting에 의한 Paste 도포, 부품 배치 및 Reflow 등의 서로 다른 단계로 나눌수 있다. 공정에서 마지막 단계인 Reflow는 Paste에 금속 파우더를 녹여 PCB 표면과 부품의 다리들 사이에 견고한 접합을 이루어 제품의 고정 및 전기적 흐름을 원활하게 하는 중요한 공정이다.