기존 제조공정 : photo resist도포, art work필림부착 ( lamination/manual 부착 ), uv노관장치, etcing, developed, photo
resist striping, 무전해/전해도금
개선 공정 : 내산성 dry film 부착, 패턴 마스크이용 uv노광, 패턴 제거, etcing, developed, 무전해/전해도금
etcing, developed 2공정을 1개공정화 하는 장비 개발.
- 일 일 생산능력 : 연속 작업 시 ( 100 x 100 기준 / 8hr )
160pcs x 36 = 5760 pixels
( 개당 소요시간 3 min )
- 현상 / 에칭 공정을 하나의 몸체로 만들어 중복되는 system의 비용절감과 유해물질로부터 안전한 작업을 진행.
동판에 etcing작업 후 developed 과정을 거치면 동판의 표면에 미세함 홈이 형성되며, 이사이에 Ag를 채워 넣으면 종전의 Ag
도금의 평균 50%의 양으로 비슷한 효과를 얻을수 있는 제품을 생산 가능.
고용량의 LED 리드프레임의 방열 소재를 제조하는 핵심 설비 임.