제성엔지니어링
Robocoat-300 Spray Coater
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2013-07-15
79,000,000원
고정형
기타
70,000원
1. 형 광체 의 Conformal/remote Coating 이 가능한 마r 스프레 이 코팅 장비
- LED 패 키 지 / Wafer level / module level 에 서 의 코팅 이 가능
- Lead frame, Cerarnic PKG, COB, PCB 등의 다양한 패 키 지 형 태 에 대 응가능할 것
- 마스크 등을 이용하여 특정 부분에 코팅이 가능
- Pulse, Ultrasonic등의 기술이 포함되는 스프레이 건
- 형광체의 edge cover 코팅 빛 균일 코팅이 가능
2. 형광체 침전현상 제거를 위한 믹싱 장치를 보유하고 있음
4. 분진동의 외부 유출이 없는 밀폐형 chamber로 구성되어 있음
1. 구성 CSystem Consist of -) :
1) Spray Gun for Coating
- Operation Pressure : 0.4 - 0.5Mpa
- Pulse or ultrasonic spray ClOHz- )
- Atornizing Pressure : 0.15 - 0.3Mpa ,유효 스프레이 패턴의 길이 : - 7rnm
2) Mixing system for Phosphor
- 장치 에 별도의 믹 싱 장치 구비 필수 (Circulation or rotary rnixer)
- Syringe volume 50cc
3) Coating StageCHeating controD and Safety Booth
- Booth Dimension : 450mm(W) x 450rnm(D) x 450mm(H) 이 상
- Heating stage Control : 175mm x 175mm(Effective Coating Area: 150mmx150mm 이 상)
Max. Temperature : 600C
- Sucking system 필 수
4) Driving Stage Control
- x -Y -Z Driving : Stepping Motor 등을 이 용한 구동
- Stroke; X-Axis : 300 ~ 325rnrn. Y-A잉S : 200 ~ 225rnrn. Z-Axis : 40 ~ 50rnrn
- Speed (Max) ; X-Axis : 50 ~ 100rnrn/s, Y-A잉S : 50 ~ 75mm/s, Z-Axis : 50rnrn/s 이 하
5) Air Devices
- 제어 범위
. Syringe CDigital gauge) : 10~40KPa
. Gun OperateCDigital gauge) O.4MPa fixed
. AtornizationCDigital gauge) 0.15~0.3MPa
. Sucking : Option
6) Control Panel : 장비 일 체 형
7) Utilities
- Main Power : 220V AC single, 60Hz, 10A 이 하
- 따r(CDA) : O.5MPa 이 하
- E앙laust : 50-100mm Dia. 4rn3/min 이 하
2. Performance (성 능)
1) 형광체 도포 중량 균일도 : 도포된 형광체의 중량을 관리.( < +/- 5% )
2) 색온도 균일성 : +/- 300K
3) 형광체 입자 slZe 최대 40um 이하의 형광체 입자 코팅 가능.
4) 형 광체 종류 : YAG, TAG, Silicate 등 기 존 형 광체 종류 모두 사용 가능.
5) Phosphor Compounding Viscosity : < 100 mPa.s
형광체의 conformal, remote coating 을 하기 위한 용도의 스프레이 코팅 장비로 chip level conformal coating, PKG level conformal, Remote coating, Lens coating이 가능함
1. 구성 CSystem Consist of -) :
1) Spray Gun for Coating
- Operation Pressure : 0.4 - 0.5Mpa
- Pulse or ultrasonic spray ClOHz- )
- Atornizing Pressure : 0.15 - 0.3Mpa ,유효 스프레이 패턴의 길이 : - 7rnm
2) Mixing system for Phosphor
- 장치 에 별도의 믹 싱 장치 구비 필수 (Circulation or rotary rnixer)
- Syringe volume 50cc
3) Coating StageCHeating controD and Safety Booth
- Booth Dimension : 450mm(W) x 450rnm(D) x 450mm(H) 이 상
- Heating stage Control : 175mm x 175mm(Effective Coating Area: 150mmx150mm 이 상)
Max. Temperature : 600C
- Sucking system 필 수
4) Driving Stage Control
- x -Y -Z Driving : Stepping Motor 등을 이 용한 구동
- Stroke; X-Axis : 300 ~ 325rnrn. Y-A잉S : 200 ~ 225rnrn. Z-Axis : 40 ~ 50rnrn
- Speed (Max) ; X-Axis : 50 ~ 100rnrn/s Y-A잉S : 50 ~ 75mm/s Z-Axis : 50rnrn/s 이 하
5) Air Devices
- 제어 범위
. Syringe CDigital gauge) : 10~40KPa
. Gun OperateCDigital gauge) O.4MPa fixed
. AtornizationCDigital gauge) 0.15~0.3MPa
. Sucking : Option
6) Control Panel : 장비 일 체 형
7) Utilities
- Main Power : 220V AC single 60Hz 10A 이 하
- 따r(CDA) : O.5MPa 이 하
- E앙laust : 50-100mm Dia. 4rn3/min 이 하
2. Performance (성 능)
1) 형광체 도포 중량 균일도 : 도포된 형광체의 중량을 관리.( < +/- 5% )
2) 색온도 균일성 : +/- 300K
3) 형광체 입자 slZe 최대 40um 이하의 형광체 입자 코팅 가능.
4) 형 광체 종류 : YAG TAG Silicate 등 기 존 형 광체 종류 모두 사용 가능.
5) Phosphor Compounding Viscosity : < 100 mPa.s